【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成型机床，具体为一种抛光垫研磨设备及研磨工艺。
技术介绍
1、化学机械抛光是目前用于工件表面抛光最常用的技术。cmp是将化学侵蚀和机械去除进行结合后得到的复合技术，也是对半导体晶片之类平面化最常用的技术；
2、引用中国专利号为cn117697619a，该专利公开了一种抛光垫及研磨设备，属于成型机床
，其包括抛光层，所述抛光层包括若干同心圆沟槽、若干第一径向沟槽和若干第二径向沟槽，所述第二径向沟槽设置于相邻两个所述第一径向沟槽之间，所述第一径向沟槽自所述抛光层中心径向延伸至所述抛光层边缘，所述第二径向沟槽自所述抛光层上的任意一点径向延伸至所述抛光层上的任意另外一点，若干第二径向沟槽的长度相等或不相等，所述抛光层的半径记为r，所述第二径向沟槽的内侧端位于0.15r～0.35r处，所述第二径向沟槽的外侧端位于0.68r～0.92r处；
3、但是现有的抛光垫研磨在工作时需要人工间歇性添加水和研磨液，这样添加的水和研磨液量不容易把控，容易加多或者加少，导致抛光垫研磨良品率降低，因此有必要专利技术一种能自...
【技术保护点】
1.一种抛光垫研磨设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的内部固定连接有电机一(3)，所述电机一(3)的输出端固定连接有连接轴一(4)，所述连接轴一(4)的顶部固定连接有转台(5)，所述操作台(1)的顶部固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)的内侧滑动连接有连接板一(9)，所述连接板一(9)远离安装台(2)的一端固定连接有分液机构(6)，所述分液机构(6)的顶部固定连接有固定柱(11)，所述固定柱(11)的外侧固定连接有连接板二(10)，所述连接板二(10)远离连接柱(818)的一端固定连接有控量机构(8)，所述连接柱(818)的顶部固定连接有搅拌机构
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫研磨设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的内部固定连接有电机一(3)，所述电机一(3)的输出端固定连接有连接轴一(4)，所述连接轴一(4)的顶部固定连接有转台(5)，所述操作台(1)的顶部固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)的内侧滑动连接有连接板一(9)，所述连接板一(9)远离安装台(2)的一端固定连接有分液机构(6)，所述分液机构(6)的顶部固定连接有固定柱(11)，所述固定柱(11)的外侧固定连接有连接板二(10)，所述连接板二(10)远离连接柱(818)的一端固定连接有控量机构(8)，所述连接柱(818)的顶部固定连接有搅拌机构(7)；
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫研磨设备，其特征在于：所述安装块(706)的侧面固定连接有连接套一(707)，所述连接套一(707)的侧面固定连接有搅拌叶(708)，所述连接套一(707)远离搅拌叶(708)的一端转动连接有连接杆三(709)，所述连接杆三(709)远离连接套一(707)的一端固定连接有连接套二(710)，所述连接套二(710)远离连接杆三(709)的一端固定连接有转轴(711)，所述转轴(711)远离连接套二(710)的一端固定连接有电机三(712)，所述连接套二(710)的内部和推杆(702)二的外侧滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种抛光垫研磨设备，其特征在于：所述转轴(711)的外侧转动连接有锥形台(718)，所述锥形台(718)的外侧设有刮板(719)，所述刮板(719)靠近转轴(711)的一端和转轴(711)的外侧固定连接，所述锥形台(718)的侧面固定连接有搅拌桶(713)，所述搅拌桶(713)的外侧固定连接有转块三(715)，所述搅拌桶(713)远离转块三(715)的一侧设有进液口二(723)，所述转块三(715)的内侧转动连接有转动门一(714)，所述转动门一(714)远离搅拌桶(713)的一侧固定连接有连接块(716)，所述连接块(716)远离转动门一(714)的一端固定连接有转块二(717)，所述搅拌桶(713)的顶部固定连接有水筒(724)。
4.根据权利要求3所述的一种抛光垫研磨设备，其特征在于：所述水筒(724)远离转块三(715)的一侧设有进液口一(722)，所述水筒(724)的内部滑动连接有控制板(721)，所述控制板(721)的内侧设有出液口一(725)。
5.根据权利要求1所述的一种抛光垫研磨设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，
申请(专利权)人：湖北碳星科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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