一种量子芯片封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种量子芯片封装装置，包括壳体、裸板、转盘、若干个SMT贴装头和若干个元器件，还包括：放料部和总动力传动部，放料部包括传送部和定位取件结构；该量子芯片封装装置，通过传动机构将传送部和转盘共用一个电机，减少了电能的损耗，并通过定位取件结构中的定位块，可以对限位盒盖中定位块右侧第一个相接触的元器件进行定位，并且SMT贴装头的末端吸嘴的旋转路径经过定位块右侧第一个相接触元器件的下端面上，然后配合SMT贴装头末端吸嘴吸住接触的元器件，从而完成了SMT贴装头的上料过程，不需要另外的动力源和夹持器进行定位夹持传送元器件，省去了定位传送用动力源和夹持器的使用，减少了电能的损耗和故障率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及量子芯片，尤其涉及一种量子芯片封装装置。

技术介绍

1、量子芯片作为量子计算机最核心的部分，是执行量子计算和量子信息处理的硬件装置，量子芯片在封装环节，也需要在传统封装技术的基础上，通过技术工具实现对于量子芯片的封装。

2、目前，量子芯片裸板在贴片的封装环节中，常使用贴片机对裸板进行贴片，贴片机中主要是通过smt贴装头末端吸嘴产生的吸力，吸住元器件，然后通过smt贴装头作旋转运动或者作直线运动，将上述吸取的元器件放置裸板贴片处，在旋转式smt贴装头中，元器件物料一般放置于裸板贴片处的正上方，需要多个动力源对定位放置的元器件物料进行夹持定位输送，即贴片机贴片过程中，所需的动力源过多，从而增加了能源的损耗，鉴于此，我们提出了一种量子芯片封装装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中贴片机贴片过程中，所需动力源过多的问题，而提出的一种量子芯片封装装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种量子芯片封装装置，包括壳体、裸板、转盘、若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种量子芯片封装装置，包括壳体(1)、裸板(2)、转盘(4)、若干个SMT贴装头(5)和若干个元器件(6)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于，所述裸板(2)安装于所述壳体(1)下端的贴片工作台上，若干个所述SMT贴装头(5)呈圆形均匀分布安装于所述转盘(4)的外围。

3.根据权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于，所述传送部(32)包括两个导向辊(321)、两个侧杆(325)、主动辊(328)和传送带(329)，所述传送带(329)安装于两个所述导向辊(321)和所述主动辊(328)的外围，两个所述导向辊...

【技术特征摘要】

1.一种量子芯片封装装置，包括壳体(1)、裸板(2)、转盘(4)、若干个smt贴装头(5)和若干个元器件(6)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于，所述裸板(2)安装于所述壳体(1)下端的贴片工作台上，若干个所述smt贴装头(5)呈圆形均匀分布安装于所述转盘(4)的外围。

3.根据权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于，所述传送部(32)包括两个导向辊(321)、两个侧杆(325)、主动辊(328)和传送带(329)，所述传送带(329)安装于两个所述导向辊(321)和所述主动辊(328)的外围，两个所述导向辊(321)和所述主动辊(328)的两端分别安装于两个所述侧杆(325)之间。

4.根据权利要求3所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪释怀，
申请(专利权)人：贵州安芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：