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本技术公开了一种量子芯片封装装置，包括壳体、裸板、转盘、若干个SMT贴装头和若干个元器件，还包括：放料部和总动力传动部，放料部包括传送部和定位取件结构；该量子芯片封装装置，通过传动机构将传送部和转盘共用一个电机，减少了电能的损耗，并通过定位...
该专利属于贵州安芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州安芯电子有限公司授权不得商用。

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