一种用于吸取芯片的装置制造方法及图纸

本技术提供一种用于吸取芯片的装置，包括翻转臂底座、翻转臂、翻转臂头；所述翻转臂左端设有上下滑动机构，所述翻转臂和所述翻转臂头之间还设有压力调节机构，所述压力调节机构下端设有触点感应器；所述翻转臂头内部设有内部气路。本技术通过调节压力调节机构以及触点感应器来调节芯片吸取的压力大小，更好地适应不同的芯片、保护芯片；所述翻转臂头内的气路既能节约空间，又满足使用要求，在吸嘴安装好不拆其他结构的情况下，可以从上方观察吸嘴处气路，使得翻转臂的吸嘴调试使用更加方便稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片封装以及倒装芯片生产，尤其涉及一种用于吸取芯片的装置。

技术介绍

1、半导体芯片封装过程中，需要将芯片移送至不同工位上进行相应的工艺处理，目前通常是采用吸取装置来吸取芯片，并利用机械手带动吸取装置移动，以完成芯片转移动作。

2、而现有技术提供的吸取装置，存在以下弊端：一是，在吸取芯片时，因不能根据不同类型和尺寸的芯片对吸取的压力进行调整，而对芯片造成损伤；二是，不便于调试和观察装置吸嘴处的运行状态。除此之外，在芯片封装装置中，空间通常是一项宝贵的资源，一个既能满足使用要求又能在有限空间内节省空间的气路系统，有助于提高装置的整体效率。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于吸取芯片的装置。

2、为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于吸取芯片的装置，包括翻转臂底座、翻转臂、翻转臂头。其中，所述翻转臂通过螺丝固定在所述翻转臂底座左端；所述翻转臂左端设有上下滑动机构，所述上下滑动机构的后侧表面通过螺丝固定在所述翻转臂上，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于吸取芯片的装置，其特征在于：包括翻转臂底座、翻转臂、翻转臂头；

2.如权利要求1所述的用于吸取芯片的装置，其特征在于：所述上下滑动机构包括滑台导轨和滑台滑块；所述滑台导轨竖直设置，固定在所述翻转臂上；所述滑台导轨和所述滑台滑块上下滑动连接，所述滑台滑块固定在所述翻转臂头上。

3.如权利要求1所述的用于吸取芯片的装置，其特征在于：所述压力调节机构包括：弹簧顶片、压缩弹簧、弹簧调节螺丝；

4.如权利要求1所述的用于吸取芯片的装置，其特征在于：所述触点感应器包括两个磁铁座和一个托板；

5.如权利要求1所述的用于吸取芯片的装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种用于吸取芯片的装置，其特征在于：包括翻转臂底座、翻转臂、翻转臂头；

2.如权利要求1所述的用于吸取芯片的装置，其特征在于：所述上下滑动机构包括滑台导轨和滑台滑块；所述滑台导轨竖直设置，固定在所述翻转臂上；所述滑台导轨和所述滑台滑块上下滑动连接，所述滑台滑块固定在所述翻转臂头上。

3.如权利要求1所述的用于吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，白璐，付勇，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：