【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体芯片贴装,特别是涉及贴片旋转机构、贴片装置、装片机。
技术介绍
1、芯片贴装工艺中,包括将芯片贴装到引线框架的步骤。许多引线框架为镜像分布,这就需要芯片在贴装镜像位置时旋转180°;还有一些引线框架具有不同的贴装角度,也需要芯片旋转。随着固晶设备精度要求的提高,为保证芯片的角度精度,这就要求贴片头可以旋转任意角度并具有一定的精度。
2、贴片头常利用高速旋转接头来连接气管和吸嘴安装杆,既能利用气管将吸嘴安装杆抽真空,又能实现吸嘴安装杆相对气管转动,避免气管随吸嘴安装杆扭转,更避免气管缠绕在吸管安装杆上,造成拉扯等风险。高速旋转接头包括:可独立转动的气管固定端与吸嘴安装杆连接端。
3、然而标准的高速旋转接头中,吸嘴安装杆连接端与吸嘴安装杆是螺纹连接,使得旋转过程中,吸嘴安装杆与高速旋转接头同心度不能很好的保证。这就使高速旋转接头存在以吸嘴安装杆为旋转中心的旋转动作,气管在这一过程中就会受到扭力,当扭力超过高速旋转接头转动的阀值时扭力释放。这一过程会导致吸嘴安装杆受到持续的不稳定的外力,影响最终角度精度
【技术保护点】
1.贴片旋转机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的贴片旋转机构,其中,还包括轴承套件,所述固定座通过所述轴承套件转动连接于所述吸嘴安装杆,所述轴承套件包括沿所述吸嘴安装杆间隔设置的第一轴承和第二轴承。
3.根据权利要求2所述的贴片旋转机构,其中,所述转动连接部的朝向所述吸嘴安装部的一端为轴肩;
4.根据权利要求3所述的贴片旋转机构,其中,所述轴承套件还包括第二衬套,所述第二衬套套设于所述第一衬套,所述第一衬套抵顶于所述第一轴承的内圈与所述第二轴承的内圈之间,所述第二衬套位于所述第一轴承的外圈与所述第二轴承的外圈之间;
...【技术特征摘要】
1.贴片旋转机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的贴片旋转机构,其中,还包括轴承套件,所述固定座通过所述轴承套件转动连接于所述吸嘴安装杆,所述轴承套件包括沿所述吸嘴安装杆间隔设置的第一轴承和第二轴承。
3.根据权利要求2所述的贴片旋转机构,其中,所述转动连接部的朝向所述吸嘴安装部的一端为轴肩;
4.根据权利要求3所述的贴片旋转机构,其中,所述轴承套件还包括第二衬套,所述第二衬套套设于所述第一衬套,所述第一衬套抵顶于所述第一轴承的内圈与所述第二轴承的内圈之间,所述第二衬套位于所述第一轴承的外圈与所述第二轴承的外圈之间;
5.根据权利要求4所述的贴片旋转机构,其中,轴承套件还包括至少一个顶丝,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁琛琦,白璐,赵畅,
申请(专利权)人:马丁科瑞半导体浙江有限公司,
类型:发明
国别省市:
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