一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极制造方法及图纸

技术编号:42036744 阅读:22 留言:0更新日期:2024-07-16 23:22
本发明专利技术公开了一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极。方法包括:根据目标靴板电极的本体尺寸,定制仿形型材,并根据目标靴板电极的电极接触片的尺寸压制成铜钨坯块;根据目标靴板电极的尺寸,制作仿形石墨定位垫板;将仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于仿形石墨定位垫板的目标形态的开槽内,并装舟;根据预设进舟方向、预设推舟速度和预设保护气体,对粘接后的仿形型材与铜钨坯块进行烧结。本申请根据目标靴板电极的本体尺寸定制仿形型材,有效保证了铜材的用量;通过制作仿形石墨定位垫板,可以有效保证铜钨坯块和仿形型材斜面与仿形石墨定位垫板的开槽紧密贴合,解决了铜钨坯块在烧结和推舟过程中产生的漂移现象,避免了铜钨面粘连刚玉粉,造成后期加工困难的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新能源铜箔制造,尤其涉及一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极


技术介绍

1、靴板电极大多采用石墨制作,主要用于铜箔制造设备用接触电极,其缺点是耐磨性差,污染周围环境,使用寿命短,更换成本高。而钨铜合金电极是一种由高纯度钨粉和纯度高、塑性好的高导电性铜粉混合,通过模具压制成型,然后经过高温熔铸或烧结制成的复合金属材料,其具备了铜的导热性能和导电的优良特点,也具有钨铜合金高耐热性、耐磨、强度高和低膨胀等特点,因而在新能源铜箔制造领域得到了广泛的应用并替代了石墨电极。

2、现有的靴板电极的制备方法,存在铜材用量大、铜钨坯块粘连刚玉粉以及在整体烧结过程石墨舟向前推舟行进中,铜钨坯块出现漂移的问题。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种靴板电极的烧结制备方法、装置及靴板电极,以解决现有的靴板电极的制备方法,存在铜材用量大、铜钨坯块粘连刚玉粉以及在整体烧结过程石墨舟向前推舟行进中,铜钨坯块出现漂移的问题。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种靴板电极的烧结制备方法,包括:本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种靴板电极的烧结制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽包括至少两个侧面,所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面与所述开槽的至少一个面贴合。

3.根据权利要求2所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽的相邻两个所述侧面之间的第一夹角,与所述目标靴板电极的第二夹角完全贴合;

4.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟,包括:

5.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述根据预设...

【技术特征摘要】

1.一种靴板电极的烧结制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽包括至少两个侧面,所述目标靴板电极的所述电极接触片所在的面与所述开槽的至少一个面贴合。

3.根据权利要求2所述的烧结制备方法,其特征在于,所述开槽的相邻两个所述侧面之间的第一夹角,与所述目标靴板电极的第二夹角完全贴合;

4.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述将所述仿形型材与所述铜钨坯块粘接后,置于所述仿形石墨定位垫板的所述目标形态的开槽内,并装舟,包括:

5.根据权利要求1所述的烧结制备方法,其特征在于,所述根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天江张喜峰张红军周军强王海洪刘伟陈高翔张延超
申请(专利权)人:西安西电高压开关有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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