【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶膜，尤其是涉及一种具有高抗张强度的胶片。
技术介绍
1、环氧树脂具备优异的电气绝缘性能、耐热性能和力学性能而被用来制备覆金属层压板用复合绝缘胶黏剂。随着大电流功率模块的广泛应用和电工电子设备向着高速高频、高功率密度以及高度集成化方向高速发展，印刷电路板(pcb)板上搭载的元器件越来越多。为了降低产品成本以及促使产品轻薄，常规将覆金属层压板的金属层减薄。因此，仅靠夹设于金属层之间的粘接绝缘胶片支撑元器件，单层环氧树脂类粘接绝缘胶片存在强度和刚度不佳的问题。
2、因此，有必要对现有技术中的粘接绝缘胶片进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种具有高抗张强度的胶片，通过均苯型聚酰亚胺和/或联苯型聚酰亚胺材质的第一抗张强度层组成芯层，提高胶片的刚性和强度；再通过第一附着层连接粘接外层和芯层，提高粘接外层和芯层之间的附着性。
2、为实现上述技术效果，本技术的技术方案为：一种具有高抗张强度的胶片，包括：
3、粘接外层...
【技术保护点】
1.一种具有高抗张强度的胶片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述芯层还包括第二抗张强度层，所述芯层的层叠结构为第一抗张强度层/第二抗张强度层、或为第一抗张强度层/第二抗张强度层/第一抗张强度层、或为第二抗张强度层/第一抗张强度层/第二抗张强度层。
3.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第二抗张强度层为PET层。
4.根据权利要求1或2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一附着层为偶联剂涂层。
5.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其...
【技术特征摘要】
1.一种具有高抗张强度的胶片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述芯层还包括第二抗张强度层，所述芯层的层叠结构为第一抗张强度层/第二抗张强度层、或为第一抗张强度层/第二抗张强度层/第一抗张强度层、或为第二抗张强度层/第一抗张强度层/第二抗张强度层。
3.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第二抗张强度层为pet层。
4.根据权利要求1或2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一附着层为偶联剂涂层。
5.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一抗张强度层和第二抗张强度层之间通过第二环氧树脂胶层连接。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜冬海，王宇杰，李银，谈子航，
申请(专利权)人：江苏高驰新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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