一种平整且耐高温覆金属层压板及钻孔结构制造技术

技术编号:41373603 阅读:15 留言:0更新日期:2024-05-20 10:18
本技术公开了一种平整且耐高温覆金属层压板及钻孔结构,包括第一侧压板和第二侧压板,第一侧压板和第二侧压板均包括绝缘复合层和金属表层;绝缘复合层包括第一耐高温层和第二耐高温层,第一耐高温层的材质为热固性聚合物,第二耐高温层的材质为热塑性聚合物,第一耐高温层的一表面与金属表层相连,另一表面与第二耐高温层相连;第一侧压板的第二耐高温层和第二侧压板的第二耐高温层相连。该覆金属层压板不仅加工工艺易操作,且对设备要求低,同时提高了绝缘复合层的尺寸稳定性和粘接牢固性;热固性材质的第一耐高温层直接与金属表层相连,提高在覆金属层压板表面热处理加工面的平整性,以及沿厚度方向热处理的结构稳定性和截面的平整性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板,尤其是涉及一种平整且耐高温覆金属层压板及钻孔结构


技术介绍

1、航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中,广泛采用各种各样的电气/电子元件以实现精准地控制系统。电子控制物件均通过线路导电运行,传统布线和线束的量增加易出现故障,现有已用可靠性和小型化的印刷电路板取而代之。通常覆金属层压板在使用时需要在金属表层表面蚀刻相应的电路制得印刷电路板;为了实现覆金属层压板上下表面连通导电需要在压板上钻孔;不管是在金属表层表面蚀刻电路或压板上钻孔均利用器材进行高温处理,因此,需要覆金属层压板具有耐高温性,降低热变形提高平整性。

2、现有技术中,cn107116862a公开了覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法,包括第一铜箔层、复合层和第二铜箔层,其中复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层,复合层的最外层是热塑性聚酰亚胺层。虽然提高了印刷电路板的柔性,通过聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的交替设置,提高弯曲特性和尺寸稳定性,但与铜箔层直接相连的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,包括第一侧压板(1-a)和第二侧压板(1-b),所述第一侧压板(1-a)和第二侧压板(1-b)均包括绝缘复合层(100)和金属表层(2);

2.根据权利要求1所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第一耐高温层(11)的材质为聚酰亚胺。

3.根据权利要求1或2所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第二耐高温层(12)的材质为热塑性聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第一耐高温层(11)的厚度大于所述第二耐高温层(12)的厚度。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,包括第一侧压板(1-a)和第二侧压板(1-b),所述第一侧压板(1-a)和第二侧压板(1-b)均包括绝缘复合层(100)和金属表层(2);

2.根据权利要求1所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第一耐高温层(11)的材质为聚酰亚胺。

3.根据权利要求1或2所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第二耐高温层(12)的材质为热塑性聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第一耐高温层(11)的厚度大于所述第二耐高温层(12)的厚度。

5.根据权利要求1所述的平整且耐高温覆金属层压板,其特征在于,所述第一耐高温层(11)和金属表层(2)之间还设置有附着增强层(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜冬海邵能陈素青赵骐
申请(专利权)人:江苏高驰新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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