一种静电卡盘的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种静电卡盘的制作方法，包括以下步骤：步骤一、制备氮化铝流延浆料；制备静电卡盘生瓷胚，静电卡盘生瓷胚上设有安装槽；步骤二、在安装槽底部铺设静电电极板和第一铜线，再注入浸没静电电极板的氮化铝流延浆料，干燥固化后形成第一氮化铝隔板；步骤三、第一氮化铝隔板上设置第一金属板；步骤四、制备第一基体材料和第二基体材料；步骤五、将第一基体材料和第二基体材料设在第一金属板上；步骤六、第一基体材料上端部设置第二金属板和第二铜线；第二基体材料上端部设置第三金属板和第三铜线；步骤七、向安装槽内注入氮化铝流延浆料；步骤八、待氮化铝流延浆料干燥固化后，送入窑炉烧制；步骤九、烧制完成后冷却制得静电卡盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆夹取设备，尤其是涉及到一种静电卡盘的制作方法。

技术介绍

1、在晶圆生产过程中，需要用到夹紧装置进行固定，静电卡盘是常用的一种晶圆夹紧装置。现有的静电卡盘结构如中国专利申请公布号cn101419929a所公开的一种静电卡盘，包括基座，基座的上方设有绝缘层，基座上设有多条氦气分布沟道，绝缘层上设有多个与氦气分布沟道相通氦气孔。多个氦气孔在绝缘层上沿以绝缘层的中心为圆心的多圈圆周分布，或在绝缘层上呈蜂窝状均匀分布。促进氦气与晶片及静电卡盘的充分且均匀接触，增加静电卡盘对晶片的热传导性能，充分达到晶片的温度均匀性要求。多个氦气孔可以使用双区或多区氦气系统，对晶片中心与边缘温度的分别控制，或对晶片温度的进行多区控制。上述静电卡盘在工作时，在氦气孔内通入氦气对晶圆降温(晶圆在清洗、刻蚀和光刻过程中，需要严格控制温度稳定)。但是，在实际生产过程中，氦气的价格是比较贵的(工业氦气价格一般在200元以上，氦气纯度越高价格越贵)，且氦气加压回收需要的能量多，成本较高。

技术实现思路

1、因此，针对上述的问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种静电卡盘的制作方法，其特征在于，包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：在所述步骤三中的第一氮化铝隔板上还设置有热敏陶瓷和连接热敏陶瓷的第四铜线；

3.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：所述步骤九还包括对静电卡盘靠近静电电极板一侧的外表面进行抛光。

4.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：所述步骤九还包括在静电卡盘上位于安装槽的槽口位置安装有散热翅片。

5.根据权利要求4所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：还包括在静电卡盘上位于安装槽的槽口位置安装有...

【技术特征摘要】

1.一种静电卡盘的制作方法，其特征在于，包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：在所述步骤三中的第一氮化铝隔板上还设置有热敏陶瓷和连接热敏陶瓷的第四铜线；

3.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方法，其特征在于：所述步骤九还包括对静电卡盘靠近静电电极板一侧的外表面进行抛光。

4.根据权利要求1所述的一种静电卡盘的制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大胜，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：