【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装物件的机械设备，尤其涉及一种晶粒包装装置。
技术介绍
1、晶粒是加工半导体所用的基本单元，其诞生的历程为，先在晶圆上进行集成电路的制作，而后通过测试和晶圆切割或者腐蚀，并最终在晶圆上形成多个晶粒，而后将晶粒从粘贴膜上剥离掉并形成多个半导体加工所用的晶粒，这些晶粒呈正方形结构，剥离后通过筛分和筛选将其中损坏严重的晶粒挑出，最后将经过目检的晶粒装填在密封塑料袋中。这种包装方式存在着如下的问题，其一由于晶粒呈杂乱无章地装填在包装袋内，而在制作半导体时，需要将晶粒粘贴并锡焊固定在基岛上，而晶粒杂乱无章的状态，将对晶粒的粘贴造成不良影响。其二通过剥离的晶粒其上残留着部分杂质，而这些杂质的存在将影响后续半导体的良品率，对于部分晶粒在分离时还采用劈裂的方式，而该方式将导致晶粒杂质含量的增多。其三对体积较小的晶粒进行堆叠包装时，倘若采用人工完成则效率较低，并且堆叠包装操作起来也非常不便，因此如何自动完成晶粒的堆叠放置并进行装填包装其在晶粒包装中具有较大的技术挑战性。
技术实现思路
1、本...
【技术保护点】
1.一种晶粒包装装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上安装有驱动部件（2），驱动部件（2）上具有一根转动的转轴（25），转轴（25）上安装有安装盘（27）；
2.根据权利要求1所述的晶粒包装装置，其特征在于，驱动部件（2）包括安装于底板（1）上的安装平台（20），安装平台（20）上安装有电机（21），电机（21）的输出轴上连接有减速器（22），减速器（22）安装于安装平台（20）上，减速器（22）的输出轴上连接有驱动齿轮（23），驱动齿轮（23）啮合有从动齿轮（24），转轴（25）设于从动齿轮（24），转轴（25）上设有轴承座（26），轴承座（26...
【技术特征摘要】
1.一种晶粒包装装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上安装有驱动部件（2），驱动部件（2）上具有一根转动的转轴（25），转轴（25）上安装有安装盘（27）；
2.根据权利要求1所述的晶粒包装装置，其特征在于，驱动部件（2）包括安装于底板（1）上的安装平台（20），安装平台（20）上安装有电机（21），电机（21）的输出轴上连接有减速器（22），减速器（22）安装于安装平台（20）上，减速器（22）的输出轴上连接有驱动齿轮（23），驱动齿轮（23）啮合有从动齿轮（24），转轴（25）设于从动齿轮（24），转轴（25）上设有轴承座（26），轴承座（26）安装于安装平台（20）上。
3.根据权利要求1所述的晶粒包装装置，其特征在于，放置机构（3）包括安装于底板（1）上的一对支撑杆（300），支撑杆（300）的上端安装有安装座（301），外环壳（302）安装于安装座（301）上；
4.根据权利要求1所述的晶粒包装装置，其特征在于，外环壳（302）的截面呈u形结构。
5.根据权利要求1所述的晶粒包装装置，其特征在于，外环壳（302）的外周向下延伸且连通的设有锥形壳（304），锥形壳（304）下端的直径大于其上端的直径，锥形壳（304）的下端连通有管头（305），管头（305）的下端外周成型有多个凸部（307），管头（305）的下端套设有收集管（308），收集管（308）的上端外周成型有多个l形槽（309），凸部（307）穿于l形槽（309）内，收集管（308）的内周下端设有放置环（311），放置环（311）上放置有过滤网（312），收集管（308）的下端设有呈漏斗状的排液件（310）。
6.根据权利要求5所述的晶粒包装装置，其特征在于，管头（305）的外周成型有环件（306），环件（306）的下壁设有橡胶垫，收集管（308）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健儿，冯艾诚，冯永，颜英慧，胡仲波，
申请(专利权)人：四川上特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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