一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，涉及晶圆沟槽腐蚀工艺相关配件技术领域，包括上下料单元、干燥单元、暂存单元。上下料单元包括一对齿轮，齿轮同轴固定地穿设有圆杆，圆杆外周侧还套设有分别位于齿轮两端的转板，同一圆杆下的两转板下端之间设有承载晶圆的第一承载部，其上端面开设有多个第一晶圆槽。干燥单元设于上下料单元下方，包括一对热风机，其出风端的上方沿直线阵列有多个与漏液孔匹配的吹气管。暂存单元设于干燥单元一端，包括电动转盘，电动转盘上呈圆周阵列地设有多个自驱小车，第三承载部一端面开设有多个第三晶圆槽。本发明专利技术可以自动上下料，且在下料时能自动对晶圆的周侧的残余腐蚀液清理干净，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆沟槽腐蚀工艺相关配件，尤其涉及一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置。

技术介绍

1、晶圆沟槽腐蚀工艺在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，在晶圆上制造集成电路时，通过沟槽腐蚀可以来定义和创建各种电路元件，为后续的材料沉积、掺杂和金属化等步骤提供了必要的空间，从而构建出完整的电路结构。

2、在进行晶圆沟槽腐蚀时，需要先将多个晶圆放在专门的存放篮中，然后将其放入腐蚀槽，在腐蚀液的作用下，晶圆上形成腐蚀沟槽，然后再将晶圆取出，取出后需要将晶圆上的腐蚀液吹干，具体的放入和取出的步骤，视设备而定有人工或自动的方式。然而，由于存放篮的结构都是在底部设置一些凹槽用于固定晶圆，因此无论怎么取放晶圆，在沟槽腐蚀结束后，如果不取出晶圆，直接对整体吹干会使得有部分腐蚀液难以被吹到而残留在存放篮的凹槽中，进而使得晶圆的下部有部分残留腐蚀液，因此仍然需要手动一个一个将晶圆取下擦干，然后再逐个将晶圆放到另外的存放架上，效率较低。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本专利技术提供一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，可以自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，其特征在于，齿轮驱动组件包括设于第二直线机构（12）输出轴下端的上组装板（121），上组装板（121）两端在预定距离外分别竖直设有第三直线机构（124），上组装板（121）两侧在预定距离外分别竖直设有第四直线机构（125），第三直线机构（124）输出轴下端设有横管（13），横管（13）两端分别开口且开口内滑动配合有插板（131），横管（13）两端还分别设有导向块（132），导向块（132）两端分别设有套环（133），套环（133）套设于插板（131）位于横管（13）外的部分...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，其特征在于，齿轮驱动组件包括设于第二直线机构（12）输出轴下端的上组装板（121），上组装板（121）两端在预定距离外分别竖直设有第三直线机构（124），上组装板（121）两侧在预定距离外分别竖直设有第四直线机构（125），第三直线机构（124）输出轴下端设有横管（13），横管（13）两端分别开口且开口内滑动配合有插板（131），横管（13）两端还分别设有导向块（132），导向块（132）两端分别设有套环（133），套环（133）套设于插板（131）位于横管（13）外的部分，第四直线机构（125）输出轴下端设有升降板（134），升降板（134）两端分别转动配合有转杆（135），转杆（135）下端设有扣锁（136），圆杆（152）两端分别设有滑块（153），滑块（153）侧面贯穿地开设有套设于导向块（132）外的侧槽（154），滑块（153）上端设有用于连接扣锁（136）的吊环（156）。

3.根据权利要求2所述的晶圆沟槽腐蚀用上下料装置，其特征在于，上组装板（121）外周侧设有多个第一延伸部（122），第一延伸部（122）开设有第一通孔，上组装板（121）下端装配有下组装板（14），下组装板（14）外周侧设有多个分别匹配第一延伸部（122）的第二延伸部（141），第二延伸部（141）开设有与第一通孔匹配的第二通孔，下组装板（14）下端设有竖板（142），竖板（142）两侧面分别开设有若干螺孔（143），不完全齿环（15）设于竖板（142）下端，竖板（142）两侧分别装配有倒l型板（16），倒l型板（16）的横边设有贴板（161），贴板（161）侧面开设有若干分别与螺孔（143）匹配的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健儿，冯艾诚，冯永，颜英慧，胡仲波，
申请(专利权)人：四川上特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：