【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例大体上涉及堆叠式微电子封装。特定来说，本公开的实施例涉及具有堆叠安装组件的堆叠式微电子封装以及相关联方法、装置及系统。
技术介绍
1、由于许多因素(包含对增加的便携性、计算能力、存储器容量及能量效率的需求)，微电子装置(例如半导体装置及包括此类装置的封装)在大小上不断减小。形成所述装置的组成特征(例如，电路元件及互连线)的大小(即，临界尺寸)以及结构之间的节距(即，间距)也不断减小以促进这种大小减小。
2、微电子装置可堆叠在例如堆叠式半导体封装(例如，3-d集成电路)中以增加所得半导体装置的存储器容量及计算能力中的一或多者，同时仍然消耗较少的基板面(即，表面积)且促进信号速度及完整性。堆叠式半导体封装可包含多个竖直堆叠的半导体裸片。堆叠式半导体裸片封装中的半导体裸片可通过重叠裸片的对准穿硅通路(tsv)之间的导电元件、直接接触或引线接合可操作地耦合在一起。
3、堆叠式微电子装置可包含彼此上下堆叠的不同类型的半导体封装。例如，堆叠式半导体封装(例如存储器堆叠(例如，nand堆叠))可堆叠在专用集成电路...
【技术保护点】
1.一种微电子装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电连接包括引线接合。
3.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电连接包括直接连接。
4.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述中介层结构定位在所述半导体裸片堆叠与微电子装置之间。
5.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述中介层结构定位在所述半导体裸片堆叠上面。
6.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述半导体裸片堆叠在所述半导体裸片堆叠与所述衬底之间界定悬垂区。
7.根据权利要求6所述的微...
【技术特征摘要】
1.一种微电子装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电连接包括引线接合。
3.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电连接包括直接连接。
4.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述中介层结构定位在所述半导体裸片堆叠与微电子装置之间。
5.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述中介层结构定位在所述半导体裸片堆叠上面。
6.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述半导体裸片堆叠在所述半导体裸片堆叠与所述衬底之间界定悬垂区。
7.根据权利要求6所述的微电子装置封装，其中所述电子组件定位在所述悬垂区内。
8.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电子组件悬挂于所述中介层结构。
9.根据权利要求1所述的微电子装置封装，其中所述电子组件在所述中介层结构的上表面上。
10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的微电子装置封装，其中所述电子组件包括电容器、电感器及电阻器中的一或多者。
11.一种电子系统，其包括：
12.根据权利要求11所述的电子系统，其中所述中介层的所述导电结构通过引线接合耦合到所述衬底。
13.根据权利要求11所述的电子系统，其中所述中介层的所述导电结...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪胜锦，陈奕武，黄宏远，廖世雄，潘玲，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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