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本申请涉及具有堆叠安装组件的堆叠式微电子封装以及相关方法、装置及系统。一种微电子装置封装包含定位在衬底上面的半导体裸片堆叠。所述微电子装置封装进一步包含耦合到所述半导体裸片堆叠的中介层结构。所述微电子装置封装进一步包含直接耦合到所述中介层结...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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