【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种用于mocvd设备的旋转系统及mocvd设备。
技术介绍
1、半导体器件制作过程中的一些工艺，需将晶片承载在晶片托盘上完成，例如化学气相沉积工艺；化学气相沉积以其生长易控制、可生长纯度很高的材料、外延层大面积均匀性良好等优点，逐渐被用于制造高亮度led芯片及电力电子器件。
2、现有的化学气相沉积系统为了保证晶片工艺结果的稳定性，托盘需要高速旋转以匀化气流场，目前一般有两种驱动石墨托盘旋转的方法；第一种是旋转轴插入石墨托盘底部的中心凹槽，从而使旋转轴带动石墨托盘旋转，该驱动方式的缺点是，旋转轴会吸收托盘的热量，导致托盘中心点的温度比其他部位低，从而导致托盘中心点的位置的晶片工艺结果异于其他部位；第二种是采用桶式的支撑结构，对托盘的边缘进行支撑，该方法解决了托盘中心点温度低的问题。以上两种方式中托盘的旋转都是由伺服电机驱动，具体的，电机位于反应腔外，而为了实现腔室的密封，腔室内被填充有磁流体，伺服电机的转轴穿过磁流体，进一步的驱动托盘旋转。而由于电机转轴在磁流体中受到阻力，导致电机的加速度较小(...
【技术保护点】
1.一种用于MOCVD设备的旋转系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的用于MOCVD设备的旋转系统，其特征在于，所述旋转系统还包括：
3.根据权利要求1所述的用于MOCVD设备的旋转系统，其特征在于，所述上半部外侧壁的厚度为0.5mm至1.5mm。
4.根据权利要求1所述的用于MOCVD设备的旋转系统，其特征在于，所述凸沿上设有环形密封槽，所述反应腔本体与所述桶状壳体通过密封圈密封。
5.根据权利要求2所述的用于MOCVD设备的旋转系统，其特征在于，所述加热组件包括加热器、电极棒、电极板以及电极，所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于mocvd设备的旋转系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的用于mocvd设备的旋转系统，其特征在于，所述旋转系统还包括：
3.根据权利要求1所述的用于mocvd设备的旋转系统，其特征在于，所述上半部外侧壁的厚度为0.5mm至1.5mm。
4.根据权利要求1所述的用于mocvd设备的旋转系统，其特征在于，所述凸沿上设有环形密封槽，所述反应腔本体与所述桶状壳体通过密封圈密封。
5.根据权利要求2所述的用于mocvd设备的旋转系统，其特征在于，所述加热组件包括加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：张森，于大洋，费磊，王祥，郭付成，
申请(专利权)人：北京沁圆半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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