薄膜天线组合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种薄膜天线组合结构，能够解决现有技术在薄膜天线与同轴缆线的焊接中容易造成薄膜天线损坏的问题。本发明专利技术薄膜天线组合结构，包括：基材；天线主体，为设于该基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；馈入线；导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。本发明专利技术适用于小型轻薄电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜天线，尤其涉及天线主体与馈入线之间结合的结构型态。
技术介绍
有鉴于常规天线结构通过金属板材冲压弯曲形成天线形状，因而存在体积 大、难以适应电子产品轻小薄形化设计发展趋势，业界研发出一种新型薄膜天线；所述薄膜天线主要是在电子产品结构中的预定基材(如电路板、机壳等) 表面通过印刷、蒸镀、溅镀等手段结合生成薄层形状的天线结构，因此使得天 线结构达到薄形化的目的；在天线结构组成上，天线的馈入点和接地部必须与 同轴缆线(即馈入线)的芯线以及外导体相互电连接以促成天线收发时的讯号 馈入，而连接状态的形成对于立体天线而言，由于立体天线为金属板材，可通 过焊接手段与同轴缆线直接形成结合，不会对天线产生破坏，然而，由于薄膜 天线是结合于基材表面的薄层结构，结构极薄且不耐高温，若采用焊接手段进 行薄膜天线与同轴缆线结合，焊接时的高温将造成薄膜天线的过度融熔破坏现象，甚至间接造成基材破坏。基于上述原因，本专利技术人之前提出名为薄膜天线组合构造及其制造方法的发 明专利申请(下称前案)，申请案号为097110382,该案中主要揭示基材上所接的结构设计，克服馈入线与薄膜天线之间的电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜天线组合结构，其特征在于，包括：　基材；　天线主体，为设于所述基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；　馈入线；　导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天 线主体的讯号连接部；以及　锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖嘉郁，张元铭，
申请(专利权)人：柏腾科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]