【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶片抛光，具体而言，涉及一种抛光机及抛光状态监测方法。
技术介绍
1、抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用，抛光可以实现抛片的镜面化，同时也可以提高抛片的平坦度；可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。
2、现有技术的抛光机在抛光过程中，由于抛头压力不稳定、硅片本身的材料以及厚度不够等问题，经常会出现硅片碎裂导致飞片的现象，但是操作人员无法得知硅片的完整度；当多个工位同时抛光时，若硅片从抛头中飞出，飞片会影响其他工位上正在抛光的抛头，硅片飞片是影响实际生产效率的一个重要因素，因此，当出现抛头飞片时，只能通过人工干预的方法去停止抛光过程，停机次数较多。
3、基于上述内容，本申请要解决的技术问题是：如何减少抛光机停机次数。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种抛光机及抛光状态监测方法，解决了现有技术抛光机停机频繁的问题。本申请方案的技术效果是：可以有效减小抛光机停机次数。
2、本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种抛光机，包括：抛光盘，所述抛光盘上设有抛光垫，用于抛光晶片；抛光头，所述抛光头设置于所述抛光盘上方，所述抛光头包括：本体；软基垫，所述软基垫设置于所述本体底部，所述软基垫用于吸附晶片，且所述软基垫与所述本体之间形成一空腔；以及检测组件，所述检测组件包括：磁场发生器，所述磁场发生器设置于所述抛光盘上且位于所述抛光垫的下方，朝向所述空腔所在方向施加磁吸力；磁场检测器，所述磁
3、可以理解的是，由于晶片抛光前，需要将晶片放置于软基垫下方吸附固定，晶片随着抛光头同步旋转，与抛光盘上的抛光垫相抵以进行抛光。通过在抛光盘上额外设置磁场发生器，磁场发生器可生成磁场，并向上方施加磁吸力，当晶片位于软基垫正下方且未发生碎片时，磁场检测器的活动件与软基垫紧贴，软基垫与晶片紧贴；当晶片脱离软基垫正下方即发生飞片时，磁场检测器的活动件具有了一定向下活动的空间，不再受到晶片的阻碍，从而继续向下活动与检测件电连接，被检测件检测到，检测件得以向外部的控制系统反馈晶片飞片信息。空腔内的气压可以通过连接调压机构进行调节，从而调节软基垫与晶片的紧贴程度。磁场发生器可以采用电磁铁或者普通的磁体，前者为优选方案，更容易控制磁场强度。
4、在上述的抛光机中，所述活动件包括：活动部，所述活动部活动设置于空腔内，所述活动部一侧设有导电部，所述导电部随活动部同步活动，且所述导电部的活动路径上设有所述检测件；磁性部，所述磁性部连接于所述活动部，由所述磁吸力驱动而带动活动部同步活动。
5、可以理解的是，磁性部受磁场发生器的磁吸力驱动，磁性部活动可带动与其连接的活动部同步活动，当活动部活动时，活动部上的导电部同步活动，直至与检测件相接。活动部的活动形式可以为伸缩活动或摆动。导电部可以配置为导电触头的形式，如金属片。具体地，导电部呈弧形，防止向下活动时与检测件卡塞，特别是当导电部经过与检测件相接的部分后需要脱离检测件，以此形状设计可以使其活动更为顺畅。
6、在上述的抛光机中，所述磁场检测器还包括保护壳，所述保护壳包覆于所述检测件外侧，且靠近所述活动部的一侧开设有开孔；
7、所述检测件包括通电模组，所述通电模组设置于所述保护壳内，所述通电模组上设有导电接头，所述导电接头具有伸出或缩进保护壳的活动自由度，可伸出所述保护壳与所述导电部接触而形成闭合的检测电路。
8、可以理解的是，保护壳采用绝缘材料制成以防电流短路，且保护壳还起到对内部的通电模组的保护作用。保护壳上设置的开孔作用在于，供通电模组上的导电接头进出，导电接头与通电模组之间设置弹簧，当活动件的导电部活动与导电接头抵接时，导电接头可克服弹簧的弹性作用力而缩入保护壳内，检测件上形成导通的检测电路，检测电路可反馈检测信号，如电信号或警示灯信号。当活动件继续向上或向下活动时，导电部脱离导电接头，导电接头受弹簧弹力而伸出保护壳，检测电路断开。
9、在上述的抛光机中，所述本体上设有弹性件，所述弹性件与所述活动件连接。可以理解的是，本体上设置弹性件且与活动件连接，当抛光头作业于抛光盘上时，活动件上的磁性部受磁场发生器的磁吸力吸引而始终具有向下活动的趋势，使得弹性件呈伸长状态，当抛光头脱离抛光盘，活动件上的磁性部不再受磁场发生器磁吸力吸引，由于弹性件的作用，活动件可以复位，同样的，软基垫也将弹性复原。由于弹性件设置于本体上，当弹性件与活动件连接后，可使得活动件在抛光头内具有多个方向的活动自由度。
10、在上述的抛光机中，所述软基垫上设有容纳槽以容置所述磁性部。
11、可以理解的是，容纳槽内设置磁性部的目的在于，为磁性部提供周向的限位，防止磁性部随着抛光过程的转动而晃动影响检测结果的准确性，避免误检。此外，当晶片碎片时，软基垫受到空腔内气压的作用而容易嵌入碎片的裂缝中，从而带动容纳槽内的磁性部同步运动，磁性部随软基垫朝碎片的裂缝方向摆动，进而使活动件与某个方位预设的检测件抵接导通电路，形成检测电路反馈碎片信息。
12、在上述的抛光机中，所述磁性部包括：壳体，所述壳体与活动部固定连接，且可嵌入所述容纳槽内；磁性颗粒，所述磁性颗粒为多个且分布于所述壳体内，所述磁性颗粒可受磁吸力作用而驱动壳体活动或使壳体具有活动趋势。
13、可以理解的是，壳体采用非磁性材料制成且相对磁性颗粒的质量较小，壳体内部设置磁性颗粒，松散的磁性颗粒在受到磁吸力作用下而朝某一方向聚集，由于壳体自身的重力远小于磁吸力，因此可带动壳体同向运动。示例性的，当晶片飞片时，磁性颗粒可朝向底部位置聚集，以使得壳体向下活动，从而使活动件向下活动与某个高度预设的检测件抵接导通电路，形成检测电路反馈飞片信息。
14、本申请的另一目的还在于提供一种抛光状态监测方法，应用上述的抛光机，包括以下步骤：
15、获取晶片抛光时，活动件的位置信息和姿态信息；
16、基于活动件的位置信息和姿态信息，确定晶片的抛光状态。
17、可以理解的是，活动件的位置信息可以表征晶片的位置是否存在于抛光垫与软基垫之间，即表征是否存在飞片现象，而姿态信息则可以表征活动件是否被软基垫带动而朝裂缝方向倾斜，即表征是否存在晶片碎片现象，产生缝隙。
18、在上述的抛光状态监测方法中，所述获取晶片抛光时，活动件的位置信息和姿态信息具体包括：
19、检测件检测获取与活动件连接后的电信号，确定活动件的高度和倾斜角度。
20、可以理解的是，检测件可以配置为多个，并且可以分别布置于活动件的活动路径上的多个位置。示例性的，如在第一高度位置的多个方位分别布置第一检测件，在第二高度位置的多个方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述活动件(321)包括：
3.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述磁场检测器(320)还包括保护壳(330)，所述保护壳(330)包覆于所述检测件(322)外侧，且靠近所述活动部(3211)的一侧开设有开孔(331)；
4.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述本体(210)上设有弹性件(240)，所述弹性件(240)与所述活动件(321)连接。
5.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述软基垫(220)上设有容纳槽(221)以容置所述磁性部(3212)。
6.根据权利要求5所述的抛光机，其特征在于，所述磁性部(3212)包括：
7.一种抛光状态监测方法，应用如权利要求1-6任意一项所述的抛光机，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的抛光状态监测方法，其特征在于，所述获取晶片抛光时，活动件(321)的位置信息和姿态信息具体包括：
9.根据权利要求7所述的抛光状态监测方法，
10.根据权利要求9所述的抛光状态监测方法，其特征在于，所述确定晶片的抛光状态为碎片时，增强空腔(230)内的气压，再次获取活动件(321)的位置信息和姿态信息。
...【技术特征摘要】
1.一种抛光机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述活动件(321)包括：
3.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述磁场检测器(320)还包括保护壳(330)，所述保护壳(330)包覆于所述检测件(322)外侧，且靠近所述活动部(3211)的一侧开设有开孔(331)；
4.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述本体(210)上设有弹性件(240)，所述弹性件(240)与所述活动件(321)连接。
5.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述软基垫(220)上设有容纳槽(221)以容置所述磁性部(3212)。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，黄金涛，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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