抛光机及抛光状态监测方法技术

本发明专利技术提供了一种抛光机及抛光状态监测方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光机停机次数多的问题。本发明专利技术的抛光机包括抛光盘，抛光盘上设有抛光垫，用于抛光晶片；抛光头，抛光头设置于抛光盘上方，抛光头包括：软基垫和本体，软基垫设置于抛光头底部，软基垫用于吸附晶片，本体设置于软基垫上方远离抛光垫的一侧，本体与软基垫之间形成一空腔；以及检测组件，包括磁场发生器和磁场检测器。本申请通过在抛光盘上设置磁场发生器以形成磁场，并利用磁场的磁吸力与抛光头内的磁场检测器相配合，从而快速检测晶片状态为正常运行或飞片，便于及时执行相应的抛光控制策略，可延长抛光机的使用寿命，减少停机次数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶片抛光，具体而言，涉及一种抛光机及抛光状态监测方法。

技术介绍

1、抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用，抛光可以实现抛片的镜面化，同时也可以提高抛片的平坦度；可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。

2、现有技术的抛光机在抛光过程中，由于抛头压力不稳定、硅片本身的材料以及厚度不够等问题，经常会出现硅片碎裂导致飞片的现象，但是操作人员无法得知硅片的完整度；当多个工位同时抛光时，若硅片从抛头中飞出，飞片会影响其他工位上正在抛光的抛头，硅片飞片是影响实际生产效率的一个重要因素，因此，当出现抛头飞片时，只能通过人工干预的方法去停止抛光过程，停机次数较多。

3、基于上述内容，本申请要解决的技术问题是：如何减少抛光机停机次数。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种抛光机及抛光状态监测方法，解决了现有技术抛光机停机频繁的问题。本申请方案的技术效果是：可以有效减小抛光机停机次数。

2、本专利技术的目的可通过下列技术方案来实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抛光机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述活动件(321)包括：

3.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述磁场检测器(320)还包括保护壳(330)，所述保护壳(330)包覆于所述检测件(322)外侧，且靠近所述活动部(3211)的一侧开设有开孔(331)；

4.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述本体(210)上设有弹性件(240)，所述弹性件(240)与所述活动件(321)连接。

5.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述软基垫(220)上设有容纳槽(221)以容置所述磁性...

【技术特征摘要】

1.一种抛光机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述活动件(321)包括：

3.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述磁场检测器(320)还包括保护壳(330)，所述保护壳(330)包覆于所述检测件(322)外侧，且靠近所述活动部(3211)的一侧开设有开孔(331)；

4.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述本体(210)上设有弹性件(240)，所述弹性件(240)与所述活动件(321)连接。

5.根据权利要求2所述的抛光机，其特征在于，所述软基垫(220)上设有容纳槽(221)以容置所述磁性部(3212)。

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，黄金涛，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：