【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于半导体零件的表面涂层装置,具体为一种用于半导体零件的表面涂层装置。
技术介绍
1、在半导体技术产业中,常用之半导体制程如化学气相沉积(cvd)、物理气相沉积(pvd)、反应离子蚀刻(rie,reactiveionetching)、面板及自动化设备运用等等,均采用陶瓷层来保护腔体内之金属部件。由于电浆蚀刻是将电磁能量运用在含有化学反应成分的气体(如氟或氯)中进行,电浆会释放带电的离子并撞击晶圆以蚀刻材料,并产生化学反应,多数进行喷涂形成涂层达到保护半导体零件的效果。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn 218013488 u中公开的一种用于半导体零件的表面涂层装置,虽然通过外置控制器启动电机三,电机三启动后转动并且带动双向丝杆二转动,从而使夹板沿着双向丝杆二移动,从而将半导体零件进行夹持定位处理,但是该设备将半导体零件正反面喷涂,过于繁琐,且效率慢,并且喷涂作业中,高度分散的漆雾和挥发出来的溶剂变成细小颗粒物,很容易被吸进人体肺部危害身体健康。
技术实现思路
1、
...【技术保护点】
1.一种用于半导体零件的表面涂层装置,包括底柱(26)、喷涂箱(5)和底板(6),其特征在于:所述底板(6)的顶部固定连接有料箱(3),所述料箱(3)的内壁固定连接有A供料管(4),所述A供料管(4)的一端固定连接有液泵(10),所述液泵(10)的一端固定连接有B供料管(9),所述B供料管(9)的一端固定连接有喷头(17),所述喷头(17)外侧固定连接有喷涂箱(5);
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件的表面涂层装置,其特征在于:所述喷涂箱(5)的一侧固定连接有铰链(8),所述铰链(8)的外侧固定连接有密封盖(2),所述密封盖(2)的顶部固定连接有
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体零件的表面涂层装置,包括底柱(26)、喷涂箱(5)和底板(6),其特征在于:所述底板(6)的顶部固定连接有料箱(3),所述料箱(3)的内壁固定连接有a供料管(4),所述a供料管(4)的一端固定连接有液泵(10),所述液泵(10)的一端固定连接有b供料管(9),所述b供料管(9)的一端固定连接有喷头(17),所述喷头(17)外侧固定连接有喷涂箱(5);
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件的表面涂层装置,其特征在于:所述喷涂箱(5)的一侧固定连接有铰链(8),所述铰链(8)的外侧固定连接有密封盖(2),所述密封盖(2)的顶部固定连接有把手(7)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件的表面涂层装置,其特征在于:所述底柱(26)的顶部开设限制槽(27),所述限制...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆灵伶,
申请(专利权)人:上海泛思迈半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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