【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及模具排气,具体为一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法。
技术介绍
1、当前半导体封装越来越精密化,对产品厚度要求越来越薄,针对塑封站别塑封料的filler size选择越来越小,塑封模具排气槽深度的设计要求越来越小。
2、现有技术中,目前模具的排气槽深度一般为单层或双层排气,在作业过程中容易产生溢胶或者排气槽排气不畅造成产品内部空洞问题。
3、因此,我们需要一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,用来解决现有塑封过程中产品溢胶或者模具排气不畅造成产品内部空洞问题;可以有效解决当前塑封作业过程中遇到产品溢胶或者模具排气槽不畅造成产品内部空洞问题和有效缓解人员压力。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,以解决上述
技术介绍
中提出的现有塑封过程中产品溢胶或者模具排气不畅造成产品内部空洞问题;可以有效解决当前塑封作业过程中遇到产品溢胶或者模具排气槽不畅造成产品内部空洞问题和有效缓解人员压力。
2、为实现上述目
...【技术保护点】
1.一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:定制模具Cavity区域的具体操作包括:
3.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:在模具上开设第一层排气槽S2的具体操作包括:
4.根据权利要求3所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:第一层排气槽S2的深度在0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:在模具上开设第二
...【技术特征摘要】
1.一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:定制模具cavity区域的具体操作包括:
3.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:在模具上开设第一层排气槽s2的具体操作包括:
4.根据权利要求3所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:第一层排气槽s2的深度在0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的一种解决塑封溢胶的模具排气槽设计方法,其特征在于:在模具上开设第二层排气槽s3的具体操作包括:
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩,聂斌,李飞,张明俊,
申请(专利权)人:江苏凯嘉电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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