【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种芯片转移方法和显示装置。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro led)显示面板与传统的液晶显示面板相比，具有分辨率更高、对比度更好、响应时间更快及能耗更低等优点，因而被视为下一代显示技术。
2、在micro led显示器件制作过程中，需要将大量的micro led芯片从原始衬底转移到显示基底排列成阵列，这称为micro led芯片的巨量转移。目前micro led芯片巨量转移过程中，通常利用转移头将原始衬底或暂态基板上的所有芯片进行整体转移。随着microled技术的发展，现有整体转移方式无法满足micro led芯片经分选后进行选择性转移的高需求，希望能提供一种选择性转移方法。
3、因此，如何实现micro led芯片的选择性转移是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移方法和显示装置，旨在解决现有巨量转移技术无法实现芯片的选择性转移的问题。
2、本申请提供一种芯片转
【技术保护点】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括：
3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括
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【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括：
3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括：
4.如权利要求1所述的芯片转移方法，所述缩小所述第一开口的尺寸，使得所述支撑结构与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王子川，戴广超，马非凡，陈德伪，马振琦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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