一种天线系统及其驱动方法技术方案

技术编号:41961163 阅读:26 留言:0更新日期:2024-07-10 16:45
本公开实施例提供了一种天线系统及其驱动方法,天线系统中的天线包括相对设置的第一基板、第二基板,以及填充在第一基板与第二基板之间的液晶层,第一基板上设有第一导电层,第二基板上设有第二导电层,天线系统中的驱动系统包括驱动电路板和控制装置;第一导电层上设有多个开槽;第二导电层包括多个导电结构,多个导电结构分别与多个开槽对应;控制装置,与驱动电路板电连接,向驱动电路板提供第一电压信号,由驱动电路板转换后提供至第一导电层,向驱动电路板提供与目标波束指向所对应的多个第二电压信号,并由驱动电路板转换后分别提供至多个导电结构。本公开实施例提供的技术方案,克服了现有技术中全息天线应用受限的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及但不限于通信,具体涉及一种天线系统及其驱动方法


技术介绍

1、天线的工作性能对于大多数无线通信系统的整体性能而言至关重要,随着科技的发展,对天线性能的要求越来越高,除了传统的增益、极化等传统指标有高要求以外,很多时候还要求天线具有低剖面、重量轻、易于共形等特性。全息天线作为一种高增益天线,能同时满足低剖面、轻重量等要求,因而很适应当下科技发展的需求,发展潜力十足。

2、在实践应用中,存在全息天线应用受限的技术问题。


技术实现思路

1、本公开实施例所要解决的问题是,提供一种天线及其驱动系统、驱动方法、天线系统,以解决全息天线应用受限的技术问题。

2、为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种天线系统,包括天线以及天线的驱动系统,所述天线包括:第一基板、第二基板和液晶层,所述第一基板与所述第二基板相对设置,所述液晶层填充在所述第一基板与所述第二基板之间,所述第一基板靠近所述第二基板的一侧设有第一导电层,所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设有第二导电层;所述天线的驱动系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线系统,其特征在于,包括天线以及天线的驱动系统,所述天线包括:第一基板、第二基板和液晶层,所述第一基板与所述第二基板相对设置,所述液晶层填充在所述第一基板与所述第二基板之间,所述第一基板靠近所述第二基板的一侧设有第一导电层,所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设有第二导电层;所述天线的驱动系统包括:驱动电路板和控制装置;

2.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述开槽沿第二方向的尺寸大于对应的导电结构沿第二方向的尺寸;所述导电结构为矩形的导电贴片;

3.根据权利要求2所述的天线系统,其特征在于,所述矩形的导电贴片沿第二方向的中线在所述第一基板上的正...

【技术特征摘要】

1.一种天线系统,其特征在于,包括天线以及天线的驱动系统,所述天线包括:第一基板、第二基板和液晶层,所述第一基板与所述第二基板相对设置,所述液晶层填充在所述第一基板与所述第二基板之间,所述第一基板靠近所述第二基板的一侧设有第一导电层,所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设有第二导电层;所述天线的驱动系统包括:驱动电路板和控制装置;

2.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述开槽沿第二方向的尺寸大于对应的导电结构沿第二方向的尺寸;所述导电结构为矩形的导电贴片;

3.根据权利要求2所述的天线系统,其特征在于,所述矩形的导电贴片沿第二方向的中线在所述第一基板上的正投影与对应的开槽沿第二方向的中线在所述第一基板上的正投影重叠;所述矩形的导电贴片沿第一方向的中线在所述第一基板上的正投影与对应的开槽沿第一方向的中线在所述第一基板上的正投影重叠。

4.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,还包括多个第二连接线、至少一个第一绑定区、至少一个第二绑定区,所述多个第二连接线和所述至少一个第二绑定区设置于所述第二基板上,所述至少一个第一绑定区设置于所述第一基板或所述第二基板;

5.根据权利要求4所述的天线系统,其特征在于,所述第一基板上还设有至少一个第一连接线,所述至少一个第一连接线与所述至少一个第一绑定区对应,所述第一连接线设置为将所述第一导电层与对应的第一绑定区电连接。

6.根据权利要求4或5所述的天线系统,其特征在于,所述第一绑定区和所述第二绑定区位于所述第一导电层和所述第二导电层的周边区域,所述第一绑定区和所述第二绑定区在所述第一基板上的正投影与所述第一导电层和所述第二导电层在所述第一基板上的正投影不重叠。

7.根据权利要求4所述的天线系统,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板边缘位置通过导电的封框胶密封,所述封框胶在所述第二基板上的正投影与所述第二导电层中的多个导电结构在所述第二基板上的正投影不重叠;

8.根据权利要求4所述的天线系统,其特征在于,其特征在于,所述天线的驱动系统还包括:至少一个第一柔性电路板、至少一个第二柔性电路板;所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板均与所述驱动电路板电连接,所述第一柔性电路板通过所述第一绑定区与所述第一导电层电连接,所述第二柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭依丹周健
申请(专利权)人:北京京东方技术开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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