一种封装结构及夹具制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装结构及夹具，封装结构包括基板以及芯片，芯片与基板电连接，基板的板面与第一方向垂直，基板上预留有用于芯片贴装的第一芯片贴装区域，基板上设置有用于隔离第一芯片贴装区域沿第二方向和第三方向上向基板的边缘热传递的隔热件。本发明专利技术通过隔热件阻隔基板在第二方向和第三方向上的热量传递，降低基板在平面上由中间向边缘的热传导率，使在第一芯片贴装区域的位置满足芯片与基板间焊球融化温度的同时，基板其余位置温度较低，实现对基板的局部加热，减小基板在回流过程中的变形量，避免基板和芯片在平面上的变形量相差较大，从而防止芯片与基板间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，特别是涉及一种封装结构及夹具。

技术介绍

1、在倒装芯片贴装工艺中，为了便于工艺的可操作性以及避免基板在贴装回流过程产生的翘曲问题，通常需要夹具对基板进行固定。目前，常见的夹具主要由基板承载板、承载板压板以及磁铁等三个部分组成为磁吸夹具。夹具与基板紧密贴合，夹具与基板的接触面积大，热传导速率较快，基板平均温度较高，依靠强磁铁连接基板承载板与承载板压板，只能在一定程度上限制基板在z垂直方向上翘曲，但此类夹具无法限制基板在x和y平面方向上的热收缩。当芯片和封装尺寸均较大时，则可能在倒装回流阶段因基板和芯片在x和y平面方向的热膨胀系数差异较大，受热后基板和芯片在x和y平面上的变形量不一致，导致芯片与基板之间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种封装结构及夹具，以减小基板在倒装回流工艺过程中的变形量，防止芯片与基板之间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：...

【技术保护点】

1.一种封装结构，具有第一方向(Z)、第二方向(X)和第三方向(Y)，所述第一方向(Z)、所述第二方向(X)和所述第三方向(Y)两两相互垂直，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔热件(11)嵌设在所述基板(1)上，且所述隔热件(11)沿所述第一方向(Z)贯穿所述基板(1)。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔热件(11)包括多个隔热带(111)，多个所述隔热带(111)首尾依次连接合围出隔离区(14)，所述第一芯片贴装区域(12)位于所述隔离区(14)内。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，具有第一方向(z)、第二方向(x)和第三方向(y)，所述第一方向(z)、所述第二方向(x)和所述第三方向(y)两两相互垂直，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔热件(11)嵌设在所述基板(1)上，且所述隔热件(11)沿所述第一方向(z)贯穿所述基板(1)。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔热件(11)包括多个隔热带(111)，多个所述隔热带(111)首尾依次连接合围出隔离区(14)，所述第一芯片贴装区域(12)位于所述隔离区(14)内。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，部分所述隔热带(111)沿所述第二方向(x)延伸，部分所述隔热带(111)沿所述第三方向(y)延伸。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片贴装区域(12)的边界与所述隔热件(11)在所述第二方向(x)上间距为l1mm，所述第一芯片贴装区域(12)的边界与所述隔热件(11)在所述第三方向(y)上的间距为l2mm，l1和l2满足：l1≤5，且l2≤5。

6.一种用于如权利要求1至5任意一项所述的封装结构的夹具，其特征在于，所述夹具包括：

7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾维，孙瑜，钱程东，黄辰骏，王强，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：