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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装结构及夹具，封装结构包括基板以及芯片，芯片与基板电连接，基板的板面与第一方向垂直，基板上预留有用于芯片贴装的第一芯片贴装区域，基板上设置有用于隔离第一芯片贴装区域沿第二方向和第三方向上向基板的边缘热...
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