电路板上组件的配置方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板上组件的配置方法，包括下列步骤。首先，读取多笔受力数据，以判别所述电路板可承受外力的大小分布。之后，依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域，其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间。接下来，依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间，而从所述多个配置区域中择一作为特定区域。接着，将所述电子组件配置在所述特定区域。藉此，电路板的使用品质将可被提高，且电路板发生损害的风险将可被降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于--种，且特别是有关于一种依据电 路板可承受外力的大小分布来配置电子组件的配置方法。
技术介绍
随着电子产业的急速发展，刺激了印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB) 的大i:应用，由早期的收音机、电视机、电唱机，代之而起的有随身听、计算器、 桌上型计算机、笔记本计算机、手机…等产品接踵而至。印刷电路板的产品大致上 可分成三大类，分别是l.计算机及其相关产品桌上型计算机、笔记本计算机、 服务器与液晶显示器；2.通讯类产品无线局域网络(wireless LAN , WLAN)、 移动电话(mobile phone)与智能手机(smart phone); 3.消费类电子产品(consumer electronic):个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、数字式扫描转 换器(digital scan converter, DSC)、坊,戏主机(game console)。随着印刷电路板的大量应用，其相关的制作流程也越趋复杂与精细。其中， 印刷电路板的制造流程大致上包括发料(issue material)、内层、黑化、压板、 钻孔、除胶渣、去毛头、化学铜、全板电镀、外层干膜、线路电镀、喷锡、电镀纯 锡、线路蚀刻、剥锡、防焊漆、锡铅涂布、印字、成型、斜边、切折段槽、清洗、 检杳、烘烤与包装等步骤。值得注意的是，在印刷电路板的制造流程中，许多的步骤将会造成印刷电路 板会有不同的受力强度，例如压板与钻孔等步骤，进而造成印刷电路板的品质降低。 此外，印刷电路板之受力强度较低的区域若是被配置较重的电子组件或是设置散热 孔，则将导致印刷电路板发生破裂的风险，并进而增加后期维修与直接报废等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种，依据电子组件个别不同的重量与4电路板可承受外力的大小分布来摆设电子组件。藉此，本专利技术将可降低电路板的损 坏率并同时提高电路板的品质。本专利技术提供-」种并包括下列步骤。首先，读取多笔 受力数据，以判别所述电路板可承受外力的大小分布。之后，依据所述电路板承受 外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域，其中所述多个配置区域各自 对应』受力值区间。接下来，依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区 域的受力值区间，而从所述多个配置区域中择一作为特定区域。接着，将所述电子 组件配置在所述特定区域。在本专利技术的一实施例中，上述更包括建立数据库以 及调用所述电子组件。其中，所述数据库用以储存多笔受力数据。在本专利技术的一实施例中，上述依据受力临界值、电子组件的重量与多个配置 区域的受力值区间，而从多个配置区域中择一作为特定区域的步骤包括将受力临 界值与多个配置区域的受力值区间逐一进行比较，以将多个配置区域区分为多个可 摆设区域与多个不可摆设区域；以及，将电子组件的重量与多个可摆设区域的受力 值区间逐一进行比较，以从多个可摆设区域中择一作为特定区域。在本专利技术的 一 实施例中，上述将受力临界值与多个配置区域的受力值区间逐 -进行比较，以将所述多个配置区域区分为多个可摆设区域与多个不可摆设区域的 歩骤包括从多个配置区域择一作为特定配置区域；当特定配置区域之受力值区间的最小受力值小于受力临界值，则将特定配置区域视为多个不可摆设区域之其-；另外，当所述特定配置区域之受力值区间的最大受力值大于所述受力临界值时，则将所述特定配置区域视为所述多个可摆设区域之其一；以及，重复上述各步骤，直到所述多个配置区域逐-被选为所述特定配置区域为止。在本专利技术的一实施例中，上述不可摆设区域不可配置散热孔与信号配线。 本专利技术是依据电子组件个别不同的重量与电路板可承受外力的大小分布来摆设电子组件。藉此，电子组件配置于电路板时便会考虑到电路板的受力大小，进而有效地降低电路板的损坏率并同时提高电路板的品质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附阁，作详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的流程图。 图2为用以说明图1实施例的电路板受力大小的分布图。具体实施例方式图1为根据本专利技术一实施例的流程图。请参照图1，首先，如步骤SllO，建立用以储存多笔受力数据的数据库，其中所述多笔受力数 据的来源可以例如为电路板的制程数据与分析数据。接着如步骤S120,读取数据 阼中的受力数据，以藉此来判别电路板可承受外力的大小分布。接下来如步骤 S130，依据电路板可承受外力的大小分布，将电路板划分成多个配置区域。其中， 所述多个配置区域各自对应一个受力值区间。举例来说，图2为用以说明图1实施例的电路板受力大小的分布图。请参照 图1与图2，本实施例所述的配置方法会根据数据库的受力数据，而将电路板200 K分成三个配置区域220、 240与260。其中，配置区域220的受力区间值为50mg 辛100mg，配置区域240的受力区间值为200mg至800mg，而配置区域240的受力fx:间值为lg至2g。接着如步骤S140所述，从多个配置区域中选择一个作为特定配置区域。接下 来如步骤S150，判断特定配置区域的受力值区间的最小受力值是否小于受力临界 值。倘若特定配置区域的受力值区间的最小受力值大于受力临界值(也就是步骤 S150所标示的否)，则如步骤S161所述，特定配置区域将被设定为可摆设区 域。反之，若是特定配置区域的受力值区间的最小受力值小于受力临界值(也就是 步骤S150所标示的是)，则如步骤S162所述，特定配置区域将被设定为不可 摆设区域。举例来说，假设本实施例所述的受力临界值设定为70rag。在此假设条件下， 参照图2，由于配置区域220的受力区间值的最小值为50mg，也就是其受力区间值 的最小值小于受力临界值(70mg)的条件下，因此配置区域220将被设定为不可摆设 1义域。相对地，由于配置区域240与260的受力区间值的最小值分别为200mg与 lg，因此配置区域240与260将分别被设定为可摆设区域。值得注意的是，在本实施例中，所述不可摆设区域不可摆设任何组件、信号配线与散热孔。此外，本领域具有通常知识者可依照设计所需来自行设定所述受力 临界值。举例来说，设计者可通过分析已毁坏的电路板，来推断电路板可承受外力 的最大临界值，进而设定出所述受力临界值。请继续参照图1，于步骤S170，判断所述多个配置区域是否已逐一被选为特定配置区域。倘若所述多个配置区域尚未逐一被选为特定配置区域，则代表所述多 个配置区域尚未被区分为多个可摆设区域与多个不可摆设区域。此时，将重复步骤S140、步骤S150、步骤S161、步骤S162以及步骤S170，直到所述多个配置区域 ^被区分完成为止。另 -方面，倘若所述多个配置区域已逐一被选为特定配置区域，也就是说所 述多个配置区域已被区分为多个可摆设区域与多个不可摆设区域时，则于步骤 S180调用欲配置于电路板上的一电子组件。接着如步骤S191，将所述电子组件的 重量值与所述多个可摆设区域的受力值区间逐一比较，以从多个可摆设区域中择一 作为特定区域。最后，如步骤S192，将电子组件配置于所选定的特定区域。举例来说，假设 电子组件的重量为1.2g。在此条件下，参照图2，电子组件的重量将与所有可摆设 区域240与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板上组件的配置方法，其特征在于，其包括下列步骤：　读取多笔受力数据，以判别所述电路板可承受外力的大小分布；　依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域，其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间；　 　依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间，而从所述多个配置区域中择一作为特定区域；以及　将所述电子组件配置在所述特定区域。

【技术特征摘要】
1.一种电路板上组件的配置方法，其特征在于，其包括下列步骤读取多笔受力数据，以判别所述电路板可承受外力的大小分布；依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域，其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间；依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间，而从所述多个配置区域中择一作为特定区域；以及将所述电子组件配置在所述特定区域。2. 根据权利要求1所述的电路板上组件的配置方法，其特征在于，其进一步包括建立数据库，其中所述数据库用以储存所述多笔受力数据。3. 根据权利要求1所述的电路板上组件的配置方法，其特征在于，其进一步包括调用所述电子组件。4. 根据权利要求1所述的电路板上组件的配置方法，其特征在于，依据所述受 力临界值、所述电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间，而从所述多个 配置区域中择- 作为所述特定区域的步骤包括将所述受力临界值与所述多个配置区域的受力值区间逐一进行比较，以将所 述多个配置区域区分为多个可摆设...

【专利技术属性】
技术研发人员：金新国，韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]