【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学合成领域,具体涉及一种桥环烯型硅烷偶联剂。
技术介绍
1、偶联剂是一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用,从而起到增进界面粘合,改善或提高复合材料性能等多方面功能的化合物。但是现有的偶联剂刚性低、收缩率高,使得化合物制品成型后硬度低,屈张强度低,同时制品在模具成型更高变形,导致制品精度低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述技术问题,提供一种桥环烯型硅烷偶联剂,由于该硅烷偶联剂含有锌盐键,不仅可以使得聚合物具有较高刚性和较低的收缩率。
2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种桥环烯型硅烷偶联剂,其分子结构式为:
3、其中a为h,ch3或卤素中的任意一种。
4、优选的,本专利技术所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的环戊二烯与通式为的乙烯基三氯硅烷反应制得。
5、优选的,本专利技术所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的甲基环戊二烯与通式为的乙烯基三氯硅烷反应制得。
6、优选的,本专利技术所述桥环烯
...【技术保护点】
1.一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于,其分子结构式为:
2.根据权利要求1所述的一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于:所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的环戊二烯与通式为的乙烯基三氯硅烷反应制得。
3.根据权利要求1所述的一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于:所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的环戊二烯与通式为的乙烯基三氯硅烷反应制得。
4.根据权利要求1所述的一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于:所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的环戊二烯与通式为的丙烯酸反应制得。
【技术特征摘要】
1.一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于,其分子结构式为:
2.根据权利要求1所述的一种桥环烯型硅烷偶联剂,其特征在于:所述桥环烯型硅烷偶联剂由通式为的环戊二烯与通式为的乙烯基三氯硅烷反应制得。
3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊焰,熊以游,徐文涛,
申请(专利权)人:福建佰易科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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