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本发明公开了一种桥环烯型硅烷偶联剂，其分子结构式为：其中A为H，CH3或卤素中的任意一种，本发明所提供的桥环烯型硅烷偶联剂，可用于制作各种发泡制品，以提高聚合物的刚性，使得发泡制品的硬度和屈张强度有所提升。...
该专利属于福建佰易科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建佰易科技有限公司授权不得商用。

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