【技术实现步骤摘要】
本申请属于smd电镀领域，尤其涉及一种电镀装置。
技术介绍
1、对smd封装外壳进行电镀时，镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极，待镀的smd封装外壳做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
2、现有的电镀装置在电镀smd封装外壳时一般都是直接在电镀槽上搭设挂镀架，然后将smd封装外壳通过挂绳挂在上面使其浸没在电镀槽的电镀液中进行电镀，这种电镀装置在电镀过程中，smd封装外壳在电镀槽中是处于静态的状态，导致镀层的均匀度不够，电镀出来的产品的质量不高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电镀装置，电镀的过程中，旋转驱动件驱动电镀杆旋转，从而使得待镀工件在电镀液中旋转电镀，这样能够提高镀层的均匀性，电镀出来的质量更好。
2、一种电镀装置，包括：
3、支架，所述支架的顶部安装升降装置，所述升降装置的升降活动端安装旋转驱动件，所述旋转驱动件的动力输出端安装挂镀杆，所述挂镀杆上用于连接待镀工件；
4、电镀槽，所述电镀槽设在所述升降装置...
【技术保护点】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述支架上还设有第二通电板，所述第二通电板与所述第一通电板在所述支架的两侧相对布置，所述电镀槽内部设有两个所述阳极板，所述第一通电板和所述第二通电板分别与两个所述阳极板电连接。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板长于所述第二通电板。
4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板和所述第二通电板均与所述支架转动连接，所述第一通电板能够相对所述支架水平旋转，所述第二通电板能够相对所述支架水平旋转。
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【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述支架上还设有第二通电板，所述第二通电板与所述第一通电板在所述支架的两侧相对布置，所述电镀槽内部设有两个所述阳极板，所述第一通电板和所述第二通电板分别与两个所述阳极板电连接。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板长于所述第二通电板。
4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板和所述第二通电板均与所述支架转动连接，所述第一通电板能够相对所述支架水平旋转，所述第二通电板能够相对所述支架水平旋转。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述支架包括底板、顶板和支撑板，所述支撑板竖直安装在所述底板上，所述顶板水平安装在所述支撑板的顶部，所述顶板延伸至遮盖所述底板上用于安置所述电镀槽的区域。
6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述底板上设有安装槽，所述电镀槽的底部嵌入到所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹京萍，曹京星，
申请(专利权)人：陕西迪博圣卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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