【技术实现步骤摘要】
本申请属于电容封装，尤其涉及一种smd电容封装辅助装置。
技术介绍
1、smd电容是表面贴装器件，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，且smd电容外型尺寸与重量及接脚型态相关，类型多种有径向引线式电容、锁螺丝式电容，铝电解电容等，smd电容在做成产品时需要模具工装封装熔接。现有的封装模具工装为了提高效率一般在模具上设置多个模槽，一次可以在多个模槽中进行封装工作，但是这种模具仅仅局限于单一型号的smd电容，当遇到不同型号的smd电容，又需要将模板从台面上卸下来换上其他模板，这样导致在封装的过程中经常需要更换模板，非常影响封装效率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种smd电容封装辅助装置，这种装置能够实现快速的更换模板，即使电容储存架中的电容型号经常变换也能够做到很好的适应，有效提高电容组装效率。
2、本申请实施例提供一种smd电容封装辅助装置，包括
3、底盘，所述底盘上设有多个模板，各个所述模板环绕间隔布置在所述底盘上，所述模板与所述底盘可拆卸连接，所述模板上设有模槽，每个所述模板上的所述模槽的型号均不相同；
4、支撑结构，所述底盘水平安装在所述支撑结构上并能够在所述支撑结构上自转。
5、在一种可行的实现方式中，所述支撑结构能够升降，所述底盘安装在所述支撑结构的升降活动端。
6、在一种可行的实现方式中，所述底盘通过转动机构安装在所述支撑结构上。
7、在一种可行的实现方式中，所述转动机构包
8、在一种可行的实现方式中，所述模板上设有定位孔，所述底盘上设有定位柱，所述定位柱穿设在所述定位孔中以使所述模板与所述底盘连接。
9、在一种可行的实现方式中，所述模板上设有装配槽，所述装配槽用于配合smd储存箱。
10、在一种可行的实现方式中，所述支撑结构包括底座、升降台、主动连杆机构以及从动连杆机构，所述升降台设在所述底座的上方，所述主动连杆机构和所述从动连杆机构设在所述底座与所述升降台之间，所述主动连杆机构的中部能够转动，所述从动连杆机构的中部能够转动，所述主动连杆机构的一端与所述升降台转动连接，所述主动连杆机构的另一端与所述底座转动连接，所述从动连杆机构的一端与所述升降台转动连接，所述从动连杆机构的另一端与所述底座转动连接。
11、在一种可行的实现方式中，所述主动连杆机构包括第一杆件、第二杆件以及第一连接块，所述第一杆件的一端与所述第二杆件的一端通过所述第一连接块转动连接，所述第一杆件的另一端与升降台转动连接，所述第二杆件的另一端与所述底座转动连接，所述从动杆件包括第三杆件、第四杆件以及第二连接块，所述第三杆件的一端与所述第四杆件的一端通过所述第二连接块转动连接，所述第三杆件的另一端与所述升降台转动连接，所述第四杆件的另一端与所述底座转动连接。
12、在一种可行的实现方式中，所述支撑结构上设有转动杆，所述转动杆连接在所述第一连接块和所述第二连接块之间，所述转动杆与所述第二连接块转动连接，所述转动杆与所述第一连接块螺纹连接。
13、在一种可行的实现方式中，所述转动杆上设有摇把，所述摇把设在所述第一连接块的外侧并与所述转动杆连接。
14、本技术实施例的smd电容封装辅助装置至少具有如下有益效果：使用过程中，将该装置安置在电容储存架的下方，当需要封装某种型号的电容时，旋转底盘，使得底盘上相应的模板旋转至容储存架下方，电容储存架下降与该模板配合，然后在模板上封装该型号电容，当该型号电容封装完成之后将电容储存架升起，取走封装完成的电容，当电容储存架中的电容型号更换时，继续旋转底盘，使得对应的模板转到电容储存架下方即可继续封装电容，因此这种装置能够实现快速的更换模板，即使电容储存架中的电容型号经常变换也能够做到很好的适应，有效提高电容组装效率。
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1.一种SMD电容封装辅助装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述支撑结构能够升降，所述底盘安装在所述支撑结构的升降活动端。
3.根据权利要求2所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述底盘通过转动机构安装在所述支撑结构上。
4.根据权利要求3所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述转动机构包括蜗轮、蜗杆以及动力部件，所述动力部件安装在所述支撑结构上，所述蜗杆安装在所述动力部件的动力输出端，所述蜗轮转动安装在所述支撑结构上并与所述蜗杆配合，所述底盘与所述蜗轮连接。
5.根据权利要求1所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述模板上设有定位孔，所述底盘上设有定位柱，所述定位柱穿设在所述定位孔中以使所述模板与所述底盘连接。
6.根据权利要求1所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述模板上设有装配槽，所述装配槽用于配合电容储存架。
7.根据权利要求2所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述支撑结构包括底座、升降台、主动连杆机构以及从动连杆机
8.根据权利要求7所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述主动连杆机构包括第一杆件、第二杆件以及第一连接块，所述第一杆件的一端与所述第二杆件的一端通过所述第一连接块转动连接，所述第一杆件的另一端与升降台转动连接，所述第二杆件的另一端与所述底座转动连接，所述从动连杆机构包括第三杆件、第四杆件以及第二连接块，所述第三杆件的一端与所述第四杆件的一端通过所述第二连接块转动连接，所述第三杆件的另一端与所述升降台转动连接，所述第四杆件的另一端与所述底座转动连接。
9.根据权利要求8所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述支撑结构上设有转动杆，所述转动杆连接在所述第一连接块和所述第二连接块之间，所述转动杆与所述第二连接块转动连接，所述转动杆与所述第一连接块螺纹连接。
10.根据权利要求9所述的SMD电容封装辅助装置，其特征在于，所述转动杆上设有摇把，所述摇把设在所述第一连接块的外侧并与所述转动杆连接。
...【技术特征摘要】
1.一种smd电容封装辅助装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述支撑结构能够升降，所述底盘安装在所述支撑结构的升降活动端。
3.根据权利要求2所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述底盘通过转动机构安装在所述支撑结构上。
4.根据权利要求3所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述转动机构包括蜗轮、蜗杆以及动力部件，所述动力部件安装在所述支撑结构上，所述蜗杆安装在所述动力部件的动力输出端，所述蜗轮转动安装在所述支撑结构上并与所述蜗杆配合，所述底盘与所述蜗轮连接。
5.根据权利要求1所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述模板上设有定位孔，所述底盘上设有定位柱，所述定位柱穿设在所述定位孔中以使所述模板与所述底盘连接。
6.根据权利要求1所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述模板上设有装配槽，所述装配槽用于配合电容储存架。
7.根据权利要求2所述的smd电容封装辅助装置，其特征在于，所述支撑结构包括底座、升降台、主动连杆机构以及从动连杆机构，所述升降台设在所述底座的上方，所述主动连杆机构和所述从动连杆机构设在所述底座与所述升降台之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹京萍，曹京星，
申请(专利权)人：陕西迪博圣卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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