【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热吸波材料，尤其涉及复合膏、复合膏的制备方法及应用、电子装置及电子设备。
技术介绍
1、目前，市场出现了各类型的导热吸波贴片、导热吸波壳体等产品，但这类产品依旧占据电子设备的内部空间。例如，针对于电子设备内安装空间有限的cpu处理器位置来说，较厚的吸波导热贴片和壳体就无法使用。
技术实现思路
1、鉴于现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供复合膏、复合膏的制备方法及应用、电子装置及电子设备。该复合膏同时具备导热、吸波的性能，可以在更多的位置上使用，比现存的吸波导热贴片和壳体运用场合更多。
2、本专利技术实施例采用的技术方案是：
3、一种复合膏，其由以下组分按重量份组成：
4、吸波粉，40-60份；
5、导热粉，10-25份；
6、基体材料，20-35份；
7、助剂，5份；
8、所述吸波粉包括铁硅铝片状粉和羰基铁粉；所述导热粉包括氧化铝粉末；所述基体材料包括乙烯基硅油；所述助剂包括抗氧剂和偶联剂。
9、进一步地，包括：
10、将导热粉体、吸波粉体及助剂混合后反应得到导热吸波混合粉体；
11、将导热吸波混合粉体与基体材料混合得到膏料，并将所述膏料进行脱泡得到脱泡膏料；
12、将所述脱泡膏料进行搅拌得到复合膏。
13、进一步地，将所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后加入至溶剂中进行反应，反应结束后除去溶剂并对过滤后的
14、进一步地，所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后与所述溶剂的质量比例为1：1.5。
15、进一步地，所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后加入所述溶剂中在80℃恒温反应条件下反应8h。
16、进一步地，将所述脱泡膏料在真空环境下搅拌6h。
17、进一步地，所述吸波粉选用铁硅铝片状粉和羰基铁粉；
18、所述铁硅铝片状粉的质量和所述羰基铁粉的质量比例在1：5至5：1之间。
19、基于上述任一实施例所述的一种复合膏的应用，将所述复合膏与电子元件结合，所述电子元件能够产生电磁波和热量。
20、电子装置，该电子装置具有上述所述的复合膏，以能够产生电磁波和热量。
21、电子设备，该电子设备包括上述任一实施例所述的电子装置；或者其制造方法包括上述任一实施例所述的复合膏的应用。
22、与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果在于：
23、本专利技术提供的复合膏同时具备导热、吸波的性能。具有良好的流动性，可以在高功率芯片、cpu处理器等位置上能够紧贴使用，在不用使用其他的粘黏剂或胶水下，可以很好粘附，使用简易方便，比现存的吸波导热贴片和壳体运用场合更多。
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1.一种复合膏，其特征在于，其由以下组分按重量份组成：
2.一种复合膏的制备方法，其特征在于，包括：
3.如权利要求2所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，将所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后加入至溶剂中进行反应，反应结束后除去溶剂并对过滤后的固体进行洗涤和干燥以得到所述导热吸波混合粉体；其中所述溶剂为无水乙醇。
4.如权利要求3所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后与所述溶剂的质量比例为1：1.5。
5.如权利要求3所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后加入所述溶剂中在80℃恒温反应条件下反应8h。
6.如权利要求3所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，将所述脱泡膏料在真空环境下搅拌6h。
7.如权利要求2所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，所述吸波粉选用铁硅铝片状粉和羰基铁粉；
8.基于权利要求1所述的一种复合膏的应用，其特征在于，将所述复合膏与电子元件结合，所述电子元件能够产生电磁波和热量
9.电子装置，其特征在于，具有如权利要求1所述的复合膏，以能够吸收产生电磁波和热量。
10.电子设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种复合膏，其特征在于，其由以下组分按重量份组成：
2.一种复合膏的制备方法，其特征在于，包括：
3.如权利要求2所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，将所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后加入至溶剂中进行反应，反应结束后除去溶剂并对过滤后的固体进行洗涤和干燥以得到所述导热吸波混合粉体；其中所述溶剂为无水乙醇。
4.如权利要求3所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，所述导热粉体、所述吸波粉体及所述助剂混合后与所述溶剂的质量比例为1：1.5。
5.如权利要求3所述的一种复合膏的制备方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆庭，杨阳，汪建安，叶振兴，倪扬，李晓慧，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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