【技术实现步骤摘要】
本申请属于电容封装，尤其涉及一种smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具。
技术介绍
1、smd陶瓷封装技术广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。为了使smd外壳能够与引脚进行导通，smd外壳表面需要采用电镀的方式进行镀镍镀金。而在电镀的过程中，需要采用挂具对产品进行夹持悬挂。但是现有的挂具在使用过程中，只是简单的对产品进行固定，在电镀过程中无法再进行移动，这样电镀出的产品其镀层的厚度不均匀，镀层质量差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，通过旋转的方式能够使得镀液对产品表面不断的大幅度的冲刷和充分的接触交换，从而使得产品表面的镀层厚度均匀，电镀出来的镀层质量更高。
2、本申请实施例提供一种smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，包括：
3、基板；
4、主动轮，所述主动轮安装在所述基板上；
5、从动轮，所述从动轮设有多个，各个所述从动轮转动安装在所述基板上，各个所述从动轮均与所述主动轮传动连接，所述主动轮能够带动各个所述从动轮在所述基板上自转；
6、夹持装置，每个所述从动轮上均安装有一个所述夹持装置，所述夹持装置用于夹持产品。
7、在一种可行的实现方式中，所述主动轮和所述从动轮均为齿轮结构，所述主动轮安装在所述基板的中部，所述从动轮环向间隔布置在所述主动轮的周围并与所述主动轮啮合。
8、在一种可行的实现方式中，所述夹持装置包括筒体和夹具，所述筒体垂直固定在所述从动
9、在一种可行的实现方式中，所述夹具与所述筒体可拆卸连接。
10、在一种可行的实现方式中，所述夹具内部设有第一伸缩机构和第二伸缩机构，所述第一伸缩机构和所述第二伸缩机构横向相互抵触在所述夹具内部，所述夹具能够夹紧在所述第一伸缩机构与所述第二伸缩机构之间。
11、在一种可行的实现方式中，所述第一伸缩机构包括第一滚轮，所述第二伸缩机构包括第二滚轮，所述第一滚轮和所述第二滚轮相互抵触在所述筒体内部。
12、在一种可行的实现方式中，所述第一滚轮和所述第二滚轮均为棘轮机构，所述第一滚轮和所述第二滚轮均能够向所述筒体上方单一转动。
13、在一种可行的实现方式中，所述第一伸缩机构还包括第一活动杆和第一弹性部件，所述第一活动杆水平安装在所述筒体上，所述第一活动杆的一端位于所述筒体内部，另一端位于所述筒体外部，所述第一活动杆能够在所述筒体上横向活动，所述第一滚轮安装在所述第一活动杆的端部并位于所述筒体的内部，所述第一弹性部件套在所述第一活动杆上并位于所述筒体内部，所述第一弹性部件的一端连接在所述筒体的内壁，另一端连接在所述第一活动杆上，所述第二伸缩机构还包括第二活动杆和第二弹性部件，所述第二活动杆水平安装在所述筒体上，所述第二活动杆的一端位于所述筒体内部，另一端位于所述筒体外部，所述第二活动杆能够在所述筒体上横向活动，所述第二滚轮安装在所述第二活动杆的端部并位于所述筒体的内部，所述第二弹性部件套在所述第二活动杆上并位于所述筒体内部，所述第二弹性部件的一端连接在所述筒体的内壁，另一端连接在所述第二活动杆上。
14、在一种可行的实现方式中，所述夹具包括连接端头、第一弧形弹片和第二弧形弹片，所述第一弧形弹片和所述第二弧形弹片均连接在所述连接端头上，所述第一弧形弹片与所述第二弧形弹片相对布置，所述第一弧形弹片的底部设有第一卡勾，所述第二弧形弹片的底部设有第二卡勾，所述第一卡勾与所述第二卡勾相互交叉设置。
15、在一种可行的实现方式中，所述连接端头上设有避让孔，所述避让孔用于所述第一滚轮和所述第二滚轮嵌入。
16、本技术实施例的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具至少具有如下有益效果：使用过程中，通过夹持装置将产品进行夹持，然后将夹持装置伸入到电镀液中对产品进行电镀，主动轮转动带动从动轮，从动轮带动其上的夹持装置也一起旋转，从而使得产品在电镀液内部旋转电镀，这样通过旋转电镀能够使得电镀液对产品表面不断的大幅度的冲刷和充分的接触交换，从而最终达到产品的镀层厚度均匀，而且镀层的质量更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述主动轮和所述从动轮均为齿轮结构，所述主动轮安装在所述基板的中部，所述从动轮环向间隔布置在所述主动轮的周围并与所述主动轮啮合。
3.根据权利要求1所述的SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹持装置包括筒体和夹具，所述筒体垂直固定在所述从动轮上，所述夹具与所述筒体连接。
4.根据权利要求3所述的SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹具与所述筒体可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹具内部设有第一伸缩机构和第二伸缩机构，所述第一伸缩机构和所述第二伸缩机构横向相互抵触在所述夹具内部，所述夹具能够夹紧在所述第一伸缩机构与所述第二伸缩机构之间。
6.根据权利要求5所述的SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述第一伸缩机构包括第一滚轮，所述第二伸缩机构包括第二滚轮，所述第一滚轮和所述第二滚轮相互抵触在所述筒体内部。
<...【技术特征摘要】
1.一种smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述主动轮和所述从动轮均为齿轮结构，所述主动轮安装在所述基板的中部，所述从动轮环向间隔布置在所述主动轮的周围并与所述主动轮啮合。
3.根据权利要求1所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹持装置包括筒体和夹具，所述筒体垂直固定在所述从动轮上，所述夹具与所述筒体连接。
4.根据权利要求3所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹具与所述筒体可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述夹具内部设有第一伸缩机构和第二伸缩机构，所述第一伸缩机构和所述第二伸缩机构横向相互抵触在所述夹具内部，所述夹具能够夹紧在所述第一伸缩机构与所述第二伸缩机构之间。
6.根据权利要求5所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述第一伸缩机构包括第一滚轮，所述第二伸缩机构包括第二滚轮，所述第一滚轮和所述第二滚轮相互抵触在所述筒体内部。
7.根据权利要求6所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述第一滚轮和所述第二滚轮均为棘轮机构，所述第一滚轮和所述第二滚轮均能够向所述筒体上方单一转动。
8.根据权利要求7所述的smd陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹京萍，曹京星，
申请(专利权)人：陕西迪博圣卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。