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场效应晶体管及其制作方法技术

技术编号:41903693 阅读:23 留言:0更新日期:2024-07-05 14:09
本发明专利技术提供了场效应晶体管及其制作方法。该场效应晶体管包括:SOI晶圆,SOI晶圆包括层叠设置的衬底硅层、埋氧层和器件硅层,器件硅层中设置有沟道,SOI晶圆还具有通孔,通孔贯穿衬底硅层和埋氧层,且与沟道连通,在所述器件硅层靠近埋氧层的方向上,器件硅层的至少部分区域为离子掺杂区域。由此,通过在器件硅层中进行离子掺杂,故而在器件硅层进行刻蚀形成沟道时,可以有效减缓刻蚀速率,进而实现对沟道尺寸的高精度的控制,同时可实现环形的三维栅控结构,进而有利于调控场效应晶体管的电学特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,具体的,设计场效应晶体管及其制作方法


技术介绍

1、离子通道因具有离子选择性等智能功能,对于维持生命体的正常生理功能具有重要的意义。受到自然启发,人工离子通道已被制备或合成出用以分子传感器。由于传统离子通道界面固定的物理化学性质,使得其应用范围单一且固定。为了实现对离子通道的调制作用以拓展其应用范围,带有栅压调控的基于纳米通道的离子场效应晶体管应运而生,相较于常规的改进方法包括对离子通道进行化学修饰等,离子场效应晶体管具有更加稳定,且大范围的调制能力,现已被广泛应用于分子传感,能源转换和离子电路等领域。现有的基于纳米通道的离子场效应管大多采用ald原子层生长技术在沟道上生长导电层和绝缘层,但是形成纳米通道的可控性较差,难以精准控制通道尺寸,制备过程复杂且昂贵。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种场效应晶体管,该场效应晶体管中的沟道尺寸可得到高精度控制,或者可有效调控场效应晶体管的电学性能。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种场效应晶体管,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,所述离子掺杂区域的掺杂离子为硼和镓中的至少之一,

3.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,在所述器件硅层靠近所述埋氧层的方向上,所述沟道的横截面尺寸逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的场效应晶体管,其特征在于,所述沟道的特征尺寸为0.38~500nm。

5.根据权利要求3所述的场效应晶体管,其特征在于,所述沟道的最大横截面积大于等于100nm2。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的场效应晶体管,其特征在于,还包括:

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【技术特征摘要】

1.一种场效应晶体管,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,所述离子掺杂区域的掺杂离子为硼和镓中的至少之一,

3.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,在所述器件硅层靠近所述埋氧层的方向上,所述沟道的横截面尺寸逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的场效应晶体管,其特征在于,所述沟道的特征尺寸为0.38~500nm。

5.根据权利要求3所述的场效应晶体管,其特征在于,所述沟道的最大横截面积大于等于100nm2。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的场效...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘泽文洪浩
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:

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