【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体激光器领域，具体为一种半导体激光器阵列封装组件。
技术介绍
1、目前，液体制冷的封装结构是实现高功率半导体激光器的主要封装形式：液体制冷型的封装结构通常分为微通道液体制冷和宏通道液体制冷；微通道制冷的热沉采用热导率较高的金属材料进行微通道加工，然后将多层热压合或钎焊而成；由于这种微通道热沉水路带电，所以微通道对水质要求较高，需要对水做去离子处理，一旦水质不达标微通道容易被电化学腐蚀和堵塞。此外，微通道热沉工艺复杂成本过高、叠阵单元数量过多时流量分配不均造成部分产品散热下降、叠阵容易变形等问题。
2、对于宏通道液体制冷方式来说，其优点是通道较大，不易产生通道堵塞，液体的流速相对较低，可以减少通道的侵蚀，绝缘型的宏通道封装可使热沉不带电，降低了对水中离子浓度的要求，避免在使用过程中造成的电化学腐蚀，一般的，宏通道热沉一般体积较大，拥有较好强度和刚度，不容易发生变形。
3、目前，现有技术中提供了一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器，申请号为cn202210007006.6，其将阶梯型半导体激光器阵列封装组件中，激光bar条封装在覆铜陶瓷上组成一个小的激光单元，再将小的激光单元封装到设置阶梯型台阶上的热沉上，通过金线、铝线或其他金属连接件将各激光模块进行电连接，最终通过连接电极接入电源给模块供电，热沉下方设置水通道，用于对激光器散热；
4、但该装置还是存在以下问题：由于不同台阶位置的芯片与水道的距离不同，随着与水道距离的增加，芯片的散热效果逐渐变差，芯片性能逐渐下降，产品的一致性
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体激光器阵列封装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体激光器阵列封装组件，包括通水块；所述通水块为梯形块状结构，通水块顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉和下热沉，所述上热沉和下热沉均为倾斜式片状结构，所述上热沉表面横向等间距分布有若干台阶，若干台阶呈阶梯型分布，若干所述台阶表面均设置有激光模块，若干激光模块呈阶梯型阵列封装排布，若干所述台阶高度尺寸一致。
3、优选的，所述上热沉表面两侧分别设置有正电极连接件和负电极连接件，所述正电极连接件和负电极连接件与上热沉绝缘连接，正电极连接件和负电极连接件均通过连接导线与每个激光模块连接，所述正电极连接件和负电极连接件与外部电源电性连接。
4、优选的，所述通水块顶面和底面的斜面角度分别与上热沉底部和下热沉顶部的角度相同。
5、优选的，所述密封件包括密封圈；所述通水块顶面和底面开设有密封圈槽，所述密封圈设置于密封圈槽内部。
6、优选的，所述通水块后端设置有两个接头螺纹孔，两个接头螺纹孔内部分别连接有可拆卸的进水接头和出水接头，进水接头与冷却水管连接。
7、优选的，所述激光模块上设置有快轴准直镜。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术将上热沉、下热沉和通水块配合后组合形成水道，并通过对上热沉、下热沉和通水块的设计，使得每个激光模块与水道的距离相同，散热路径相同，实现芯片散热的高一致性，从而可以提高激光器产品的可靠性和一致性。
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1.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：包括通水块(1)；所述通水块(1)为梯形块状结构，通水块(1)顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉(2)和下热沉(3)，所述上热沉(2)和下热沉(3)均为倾斜式片状结构，所述上热沉(2)表面横向等间距分布有若干台阶，若干台阶呈阶梯型分布，若干所述台阶表面均设置有激光模块(4)，若干激光模块(4)呈阶梯型阵列封装排布，若干所述台阶高度尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述上热沉(2)表面两侧分别设置有正电极连接件(5)和负电极连接件(6)，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与上热沉(2)绝缘连接，正电极连接件(5)和负电极连接件(6)均通过连接导线(12)与每个激光模块(4)连接，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与外部电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述通水块(1)顶面和底面的斜面角度分别与上热沉(2)底部和下热沉(3)顶部的角度相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述通水块(1)后端加工有两个接头螺纹孔，两个接头螺纹孔内部分别可拆卸连接有进水接头(10)和出水接头(11)，进水接头(10)和出水接头(11)分别与冷却水管连接，通水块(1)内部设置有冷却水道(9)，冷却水道(9)沿通水块(1)内部顶端和底端排列，所述冷却水道(9)两端分别与进水接头(10)和出水接头(11)连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述激光模块(4)上设置有快轴准直镜。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：包括通水块(1)；所述通水块(1)为梯形块状结构，通水块(1)顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉(2)和下热沉(3)，所述上热沉(2)和下热沉(3)均为倾斜式片状结构，所述上热沉(2)表面横向等间距分布有若干台阶，若干台阶呈阶梯型分布，若干所述台阶表面均设置有激光模块(4)，若干激光模块(4)呈阶梯型阵列封装排布，若干所述台阶高度尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述上热沉(2)表面两侧分别设置有正电极连接件(5)和负电极连接件(6)，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与上热沉(2)绝缘连接，正电极连接件(5)和负电极连接件(6)均通过连接导线(12)与每个激光模块(4)连接，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与外部电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋华，张路，王先兆，詹敏，赵森，蔡万绍，
申请(专利权)人：深圳活力激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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