【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体激光器领域，具体为一种半导体激光器阵列封装组件。
技术介绍
1、目前，液体制冷的封装结构是实现高功率半导体激光器的主要封装形式：液体制冷型的封装结构通常分为微通道液体制冷和宏通道液体制冷；微通道制冷的热沉采用热导率较高的金属材料进行微通道加工，然后将多层热压合或钎焊而成；由于这种微通道热沉水路带电，所以微通道对水质要求较高，需要对水做去离子处理，一旦水质不达标微通道容易被电化学腐蚀和堵塞。此外，微通道热沉工艺复杂成本过高、叠阵单元数量过多时流量分配不均造成部分产品散热下降、叠阵容易变形等问题。
2、对于宏通道液体制冷方式来说，其优点是通道较大，不易产生通道堵塞，液体的流速相对较低，可以减少通道的侵蚀，绝缘型的宏通道封装可使热沉不带电，降低了对水中离子浓度的要求，避免在使用过程中造成的电化学腐蚀，一般的，宏通道热沉一般体积较大，拥有较好强度和刚度，不容易发生变形。
3、目前，现有技术中提供了一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器，申请号为cn202210007006.6，其将阶梯型半导体激光器阵...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：包括通水块(1)；所述通水块(1)为梯形块状结构，通水块(1)顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉(2)和下热沉(3)，所述上热沉(2)和下热沉(3)均为倾斜式片状结构，所述上热沉(2)表面横向等间距分布有若干台阶，若干台阶呈阶梯型分布，若干所述台阶表面均设置有激光模块(4)，若干激光模块(4)呈阶梯型阵列封装排布，若干所述台阶高度尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述上热沉(2)表面两侧分别设置有正电极连接件(5)和负电极连接件(6)，所述正电极连接件(5)和负电...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：包括通水块(1)；所述通水块(1)为梯形块状结构，通水块(1)顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉(2)和下热沉(3)，所述上热沉(2)和下热沉(3)均为倾斜式片状结构，所述上热沉(2)表面横向等间距分布有若干台阶，若干台阶呈阶梯型分布，若干所述台阶表面均设置有激光模块(4)，若干激光模块(4)呈阶梯型阵列封装排布，若干所述台阶高度尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于：所述上热沉(2)表面两侧分别设置有正电极连接件(5)和负电极连接件(6)，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与上热沉(2)绝缘连接，正电极连接件(5)和负电极连接件(6)均通过连接导线(12)与每个激光模块(4)连接，所述正电极连接件(5)和负电极连接件(6)与外部电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阵列封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋华，张路，王先兆，詹敏，赵森，蔡万绍，
申请(专利权)人：深圳活力激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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