【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法。
技术介绍
1、为减少晶圆受到外部环境中粉尘等污染物的影响，通常需将晶圆放置于晶圆盒中以进行存储或运输。
2、现有的晶圆盒是根据晶圆的尺寸设计成相应的规格并通过一体化成型制成，比如直径为150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)的晶圆要分别制作专用的晶圆盒，随着晶圆盒规格的增多，不仅增加了晶圆盒的设计制造成本，而且给晶圆盒的分类管理也增加了难度。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法，可以改善相关技术中晶圆盒无法兼容不同尺寸规格的晶圆导致设计制造成本增加以及管理难度加大的问题。
2、为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：
3、支撑座，与所述壳体连接；
4、第一载物块，可滑动地与所述支撑座连接；
5、第二载物块，可滑动地与所述支撑座连接，并且与所述第一载物块在水平方向相对设置，用于共同支撑晶圆；
6、驱动机构，设置于所述支撑座上，并与所述第一载物块和所述第二载物块连接，用于调节所述第一载物块和所述第二载物块之间的水平间距，以通过所述第一载物块和所述第二载物块支撑不同尺寸规格的晶圆。>
7、可选的，所述晶圆盒还包括位于所述壳体顶部且位于壳体内侧的图像获取模块；
8、所述图像获取模块用于获取进出所述壳体内的晶圆的图像，以根据获取的所述晶圆的图像确认所述晶圆的尺寸和所述晶圆的形貌是否满足要求。
9、可选的，所述第一载物块包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第一连接部，以及至少一层由所述第一连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第一支撑部；
10、所述第二载物块，包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第二连接部，以及至少一层由所述第二连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第二支撑部；
11、所述第二支撑部与所述第一支撑部一一对应，并且同一层的所述第二支撑部与所述第一支撑部构成一个支撑层；
12、所述驱动机构用于通过驱动所述第一连接部和所述第二连接部相对所述支撑座滑动来调节位于同一层的所述第一支撑部和所述第二支撑部之间的水平距离。
13、可选的，所述晶圆盒还包括位于每一所述支撑层上的晶圆探测器；
14、所述晶圆探测器用于探测所述支撑层上是否放置有晶圆。
15、可选的，所述第一载物块和所述第二载物块设置在所述驱动机构的两侧；
16、所述驱动机构包括：
17、电机，设置于所述支撑座上；
18、连杆结构，分别与所述第一载物块和所述第二载物块连接；
19、所述电机用于驱动所述连杆结构运动，以通过所述连杆结构调节所述第一载物块和所述第二载物块之间的水平间距。
20、可选的，所述连杆结构包括:
21、旋转臂，包括中间连接部和分别设置于所述中间连接部两侧的、且沿所述旋转臂的长度方向排布的至少一个第三连接部和至少一个第四连接部；
22、第一连杆，一端与其中一个所述第三连接部铰接，另一端与所述第一载物块铰接；
23、第二连杆，一端与其中一个所述第四连接部铰接，另一端与所述第二载物块铰接；
24、所述电机与所述中间连接部固定连接，用于驱动所述旋转臂进行旋转，以带动所述第一连杆和所述第二连杆发生运动。
25、可选的，所述支撑座包括：
26、第一侧面；
27、第二侧面，与所述第一侧面相对设置；
28、第三侧面，连接所述第一侧面和所述第二侧面，所述电机位于所述第三侧面的一侧、且与所述旋转臂连接；
29、第一滑槽，设置于所述第三侧面，并延伸至所述第一侧面；
30、第二滑槽，设置于所述第三侧面，并延伸至所述第二侧面，所述第二滑槽与所述第一滑槽设置在所述电机的两侧；
31、所述第一载物块朝向所述第三侧面的端面设置有第一滑轨，所述第一滑轨与所述第一滑槽配合；
32、所述第二载物块朝向所述第三侧面的端面设置有第二滑轨，所述第二滑轨与所述第二滑槽配合；
33、所述电机驱动所述连杆结构运动时，带动所述第一载物块通过所述第一滑轨沿所述第一滑槽做往复运动，以及带动所述第二载物块通过所述第二滑轨沿所述第二滑槽做往复运动，以调节所述第一载物块和所述第二载物块之间的水平间距。
34、可选的，所述第一滑槽内设置有至少一个限位开关，用于当所述限位开关开启时，所述电机驱动所述第一载物块滑动至所述限位开关处停止滑动；或，
35、所述第二滑槽内设置有至少一个限位开关，用于当所述限位开关开启并且所述电机驱动所述第二载物块滑动至所述限位开关处停止滑动。
36、可选的，所述第一滑轨的横截面为折线形，所述第一滑槽的横截面具有与所述第一滑轨的横截面相匹配的形状；和/或，
37、所述第二滑轨的横截面为折线形，所述第二滑槽的横截面具有与所述第二滑轨的横截面相匹配的形状。
38、可选的，所述壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及分别从上下两侧连接所述第一侧板和所述第二侧板的上盖和底板；
39、所述第一侧板上设有与所述第一侧面连接的第一夹持部；
40、所述第二侧板上设有与所述第二侧面连接的第二夹持部；
41、所述支撑座夹设在所述第一夹持部和所述第二夹持部之间。
42、可选的，所述第一夹持部包括由所述第一侧板的后边缘向所述第二侧板弯折延伸的第一连接板，以及由所述第一连接板的边缘向所述壳体的外侧弯折延伸的第一折边，所述第一折边与所述第一侧面连接，并对所述第一滑槽的端面进行封盖；
43、所述第二夹持部包括由所述第二侧板的边缘向所述第一侧板弯折延伸的第二连接板，以及由所述第二连接板的边缘向所述壳体的外侧弯折延伸的第二折边，所述第二折边与所述第二侧面连接，并对所述第二滑槽的端面进行封盖。
44、第二方面，本申请实施例还提供一种应用于如上各实施例所述的晶圆盒的晶圆存放的方法，所述方法包括：
45、确定待存放晶圆的目标尺寸；
46、根据确定的所述待存放晶圆的目标尺寸选择所述晶圆盒中的至少一个晶圆放置区域为第一晶圆放置区域；不同目标尺寸的晶圆对应的第一晶圆放置区域不相同；
47、控制所述第一晶圆放置区域内的所述承载机构，以调节所述第一载物块和所述第二载物块之间的水平间距，使所述第一晶圆放置区域内的所述第一载物块和所述第二载物块可以支撑所述目标尺寸的晶圆；
48、将所述待存放晶圆存放于确定的所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于所述壳体顶部且位于壳体内侧的图像获取模块；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一载物块包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第一连接部，以及至少一层由所述第一连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第一支撑部；
4.根据权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于每一所述支撑层上的晶圆探测器；
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆盒，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述连杆结构包括:
7.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述支撑座包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑槽内设置有至少一个限位开关，用于当所述限位开关开启时，所述电机驱动所述第一载物块滑动至所述限
9.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑轨的横截面为折线形，所述第一滑槽的横截面具有与所述第一滑轨的横截面相匹配的形状；和/或，
10.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及分别从上下两侧连接所述第一侧板和所述第二侧板的上盖和底板；
11.根据权利要求10所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一夹持部包括由所述第一侧板的后边缘向所述第二侧板弯折延伸的第一连接板，以及由所述第一连接板的边缘向所述壳体的外侧弯折延伸的第一折边，所述第一折边与所述第一侧面连接，并对所述第一滑槽的端面进行封盖；
12.一种应用于如权利要求1-11任一项所述的晶圆盒的晶圆存放的方法，其特征在于，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求2-4任一项所述的晶圆盒；
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，确定待存放晶圆的目标尺寸，包括：
15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述待存放晶圆存放于确定的所述第一晶圆放置区域内之前，还包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求4所述的晶圆盒；
17.一种应用于如权利要求1-11任一项所述的晶圆盒的取晶圆的方法，其特征在于，所述方法包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求2-4任一项所述的晶圆盒；
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述晶圆放置区域包括至少一个第一晶圆放置区域和至少一个第二晶圆放置区域，其中，不同目标尺寸的晶圆放置于不同的所述第一晶圆放置区域，确定的所述晶圆放置区域选自所述第一晶圆放置区域，所述第二晶圆放置区域用于存放形貌不满足要求的晶圆；
20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求4所述的晶圆盒；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于所述壳体顶部且位于壳体内侧的图像获取模块；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一载物块包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第一连接部，以及至少一层由所述第一连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第一支撑部；
4.根据权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于每一所述支撑层上的晶圆探测器；
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆盒，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述连杆结构包括:
7.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述支撑座包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑槽内设置有至少一个限位开关，用于当所述限位开关开启时，所述电机驱动所述第一载物块滑动至所述限位开关处停止滑动；或，
9.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑轨的横截面为折线形，所述第一滑槽的横截面具有与所述第一滑轨的横截面相匹配的形状；和/或，
10.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及分别从上下两侧连接所述第一侧板和所述第二侧板的上盖和底板；
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹钧，赵海洋，乔亮波，白霞，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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