一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法技术

本申请公开了一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法，晶圆盒包括壳体，以及设置于所述壳体内用于存放晶圆的承载机构；所述承载机构包括：支撑座，与所述壳体连接；第一载物块，可滑动地与所述支撑座连接；第二载物块，可滑动地与所述支撑座连接，并且与所述第一载物块在水平方向相对设置，用于共同支撑晶圆；驱动机构，设置于所述支撑座上，并与所述第一载物块和所述第二载物块连接，用于调节所述第一载物块和所述第二载物块之间的间距，以支撑不同尺寸规格的晶圆。由于承载机构的第一载物块和第二载物块之间的距离可以通过驱动机构进行调节，从而可以实现兼容不同尺寸规格的晶圆，提高了晶圆盒的通用性，可以降低晶圆盒的设计制造成本，降低了管理难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法。

技术介绍

1、为减少晶圆受到外部环境中粉尘等污染物的影响，通常需将晶圆放置于晶圆盒中以进行存储或运输。

2、现有的晶圆盒是根据晶圆的尺寸设计成相应的规格并通过一体化成型制成，比如直径为150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)的晶圆要分别制作专用的晶圆盒，随着晶圆盒规格的增多，不仅增加了晶圆盒的设计制造成本，而且给晶圆盒的分类管理也增加了难度。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本申请提供一种晶圆盒、晶圆存放方法及取晶圆方法，可以改善相关技术中晶圆盒无法兼容不同尺寸规格的晶圆导致设计制造成本增加以及管理难度加大的问题。

2、为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：

3、支撑座，与所述壳体连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于所述壳体顶部且位于壳体内侧的图像获取模块；

3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一载物块包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第一连接部，以及至少一层由所述第一连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第一支撑部；

4.根据权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于每一所述...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆盒，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内包括至少两个晶圆放置区域，所述至少两个晶圆放置区域中每一所述晶圆放置区域内设置有至少一个用于承载晶圆的承载机构；每一所述承载机构包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于所述壳体顶部且位于壳体内侧的图像获取模块；

3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一载物块包括可滑动地连接于所述支撑座的、且与所述驱动机构连接的第一连接部，以及至少一层由所述第一连接部向远离所述支撑座的方向延伸的第一支撑部；

4.根据权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，还包括位于每一所述支撑层上的晶圆探测器；

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆盒，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述连杆结构包括:

7.根据权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述支撑座包括：

8.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑槽内设置有至少一个限位开关，用于当所述限位开关开启时，所述电机驱动所述第一载物块滑动至所述限位开关处停止滑动；或，

9.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述第一滑轨的横截面为折线形，所述第一滑槽的横截面具有与所述第一滑轨的横截面相匹配的形状；和/或，

10.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于，所述壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及分别从上下两侧连接所述第一侧板和所述第二侧板的上盖和底板；

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【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹钧，赵海洋，乔亮波，白霞，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：