温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术属于半导体激光器领域，具体公开了一种半导体激光器阵列封装组件，包括通水块；所述通水块为梯形块状结构，通水块顶面和底面均通过密封件分别连接有上热沉和下热沉，所述上热沉和下热沉均为倾斜式片状结构，所述上热沉表面横向等间距分布有若干台阶，若...
该专利属于深圳活力激光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳活力激光技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。