加工系统技术方案

本发明专利技术的加工系统具备：第1加工装置，通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工；第2加工装置，通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工；第1及第2载置装置，供进行增材加工及去除加工；位置变更装置，使第1及第2载置装置在第1与第2加工区域之间相对移动；及第1及第2光接收装置，分别配置在第1及第2载置装置；第1及第2光接收装置分别能够接收第1及第2能量束的至少一个，根据第1光接收装置的光接收结果获取与第1载置装置的位置相关的信息，并根据第2光接收装置的光接收结果获取与第2载置装置的位置相关的信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术例如涉及能够加工物体的加工系统的。

技术介绍

1、在专利文献1中记载有能够加工物体的加工系统的一例。作为如此的加工系统的技术课题之一，可例举适当地加工物体。

2、
技术介绍
文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利第5,819,388号公报

技术实现思路

1、根据第1态样，提供一种加工系统，具备：第1加工装置，通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工；第2加工装置，通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工；第1载置装置，供进行所述增材加工及所述去除加工的至少一个；第2载置装置，供进行所述增材加工及所述去除加工的至少一个；位置变更装置，能够以所述第1载置装置及所述第2载置装置分别在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式，变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置及所述第2载置装置的各个的位置关系；第1光接收装置，配置在所述第1载置装置；及第2光接收装置，配置在所述第2载置装置；所述第1光接收装置具有能够接收所述第1能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工系统，具备：

2.根据权利要求1所述的加工系统，其中

3.根据权利要求1或2所述的加工系统，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工系统，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工系统，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工系统，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工系统，其中

8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工系统，其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工系统，其还具备控制装置，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工系统，其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种加工系统，具备：

2.根据权利要求1所述的加工系统，其中

3.根据权利要求1或2所述的加工系统，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工系统，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工系统，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工系统，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工系统，其中

8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工系统，其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工系统，其还具备控制装置，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工系统，其中

11.根据权利要求10所述的加工系统，其还具备控制装置，

12.根据权利要求10或11所述的加工系统，其中

13.根据权利要求10至12中任一项所述的加工系统，其中

14.根据权利要求1至13中任一项所述的加工系统，其中

15.根据权利要求1至14中任一项所述的加工系统，其中

16.根据权利要求15所述的加工系统，其中

17.根据权利要求1至16中任一项所述的加工系统，其还具备：

18.根据权利要求17所述的加工系统，其中

19.根据权利要求17或18所述的加工系统，其中

20.根据权利要求17至19中任一项所述的加工系统，其中

21.一种加工系统，对第1造型物进行造型，且具备：

22.根据权利要求21所述的加工系统，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：江上茂树，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：