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本发明的加工系统具备：第1加工装置，通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工；第2加工装置，通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工；第1及第2载置装置，供进行增材加工及去除加工；位置变更装置，使第1及第2载置装置在第1与第...
该专利属于株式会社尼康所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社尼康授权不得商用。

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