多模式工装板制造技术

公开了受热卡盘板和使用受热卡盘板的设备，其中受热卡盘或工装板具有本体和空气通道网络，该本体包括外部表面，该本体被配置成将电子组件紧固在外部表面附近，该空气通道网络被配置成选择性地将经加热空气引导到电子组件上的多个预定位置，该空气通道网络包括：第一加热路径，该第一加热路径被配置成引导经加热空气通过外部表面并到达多个预定位置中的第一位置上，以及第二加热路径，该第二加热路径被配置成引导经加热空气通过外部表面并到达多个预定位置中的第二位置上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

1.本公开内容涉及用于焊料分配器的受热卡盘板。2.
技术介绍
存在用于为多种应用分配精确量的液体或糊膏的若干种类型的分配系统。一种这样的应用是将集成电路芯片和其他电子部件组装到电路板基板上。在此应用中，使用自动分配系统将点状液体环氧树脂或焊膏或其他一些相关材料分配到电路板上。自动分配系统还用于分配线状底部填充材料和包封剂，底部填充材料和包封剂可以用于将部件机械地紧固到电路板。上述示例性分配系统包括由美国伊利诺斯州格伦维尤市的itw eae以品牌名制造并分销的分配系统。在典型的分配系统中，受热卡盘用于在电子基板被加热时将电子基板固持在适当位置。与受热卡盘相关联的一个问题是，这些受热卡盘包括具有孔眼的表面，这些孔眼被设计成在电子基板上以一种特定加热模式引导热空气，这就有必要为需要不同加热模式的每个不同基板更换卡盘。一种解决方案是对整个基板施加红外加热，从而覆盖所有可能的加热模式。然而，这种方法效率低下，并且不必要地对板的当时不需要加热的区域进行加热，从而有可能更改或甚至损坏先前对基板进行的焊接或其他作业。另一问题是，卡盘变得如此之热，以至于在制造期间为不同的加热模式更换卡盘需要处理非常热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于在电子基板上沉积组装材料的设备，所述设备包括：

2.如权利要求1所述的设备，其中，

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述多个孔眼中的所述第一组包括所述多个孔眼中的第一分组，所述第一分组被定位成将所述经加热空气引导到所述电子基板上的所述多个预定位置中的所述第一位置上，并且

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述空气通道网络进一步包括至少一个端口，所述至少一个端口被配置成选择性地准许所述经加热空气进入所述第一加热路径和所述第二加热路径中的一者中。

5.如权利要求4所述的设备，其中，

6.如权利要求5所述的设备，其中，<...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于在电子基板上沉积组装材料的设备，所述设备包括：

2.如权利要求1所述的设备，其中，

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述多个孔眼中的所述第一组包括所述多个孔眼中的第一分组，所述第一分组被定位成将所述经加热空气引导到所述电子基板上的所述多个预定位置中的所述第一位置上，并且

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述空气通道网络进一步包括至少一个端口，所述至少一个端口被配置成选择性地准许所述经加热空气进入所述第一加热路径和所述第二加热路径中的一者中。

5.如权利要求4所述的设备，其中，

6.如权利要求5所述的设备，其中，

7.如权利要求6所述的设备，其中，所述空气通道网络进一步包括第三加热路径，所述第三加热路径被配置成接收所述经加热空气，不管所述第一调节螺钉在所述第一端口中的任何位置并且不管所述第二调节螺钉在所述第二端口中的任何位置。

8.如权利要求1所述的设备，进一步包括第一掩模，所述第一掩模包括至少一个孔眼，所述至少一个孔眼在所述第一掩模中定位成将所述经加热空气从所述第一加热路径引导到所述电子基板上的所述多个预定位置中的至少一个位置上。

9.如权利要求8所述的设备，其中，除了所述至少一个孔眼之外，所述第一掩模被配置成阻挡所述经加热空气直接遇到所述电子基板。

10.如权利要求8所述的设备，其中，所述至少一个孔眼包括

11.如权利要求8所述的设备，其中，所述第一掩模包括用于从所述外部表面移除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯科特·A·里德，刘国华，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：