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具有Te缓冲层的CdTe薄膜太阳电池制造技术

技术编号:4188129 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
具有Te缓冲层的CdTe薄膜太阳电池,属于新能源材料与器件领域。采用Te作为缓冲层沉积在HNO↓[3]-H↓[3]PO↓[4]-H↓[2]O(NP)腐蚀后的碲化镉薄膜表面和背接触层之间的一种碲化镉太阳电池。添加的缓冲层Te,一方面,可以与腐蚀出来的富Te层形成良好的晶格匹配,同时降低了与CdTe之间的势垒高度。另一方面,可形成组分和结构单一且性质稳定的Cu↓[x]Te,或者阻挡杂质离子的扩散,尤其避免了其在腐蚀后的晶界上迅速扩散。因此,可增加转换效率和旁路电阻,提高器件的性能,有利于CdTe薄膜太阳电池的规模化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于新能源材料与器件领域。
技术介绍
CdTe是一种重要的光伏材料,其能隙 1.44eV接近太阳能转换的最佳能隙,它与宽能隙 的CdS (~2.42eV)形成CdS/CdTe异质结太阳电池,有很高的理论转换效率。目前,商业化 组件的效率己达10%。在CdTe太阳电池的制备过程中,实现CdTe与金属电极之间的欧姆接触是获得稳定、高 效电池的关键技术之一。由于CdTe的电子亲和势为4.3eV,与大多数的金属都难以形成低电 阻接触。因此,在工业化生产中,常采用HN03-H3P04-H20(NP)腐蚀以去除CdTe表面杂质, 获得富Te层(图l),随后,沉积背接触层,以减少背接触势垒的影响,从而实现CdTe与金属 背电极间的欧姆接触。但不足之处是NP腐蚀的富Te层厚薄不均,为孔状结构,而且这种腐蚀为择优腐蚀,特 别是沿晶粒间界腐蚀。常规的CdTe太阳电池,背接触层常采用铜或含铜材料,会出现如下问 题对于含铜材料,因择优腐蚀导致金属离子或杂质沿晶粒间界扩散,可能形成导电旁路; 对于铜,因孔状富Te层不均匀可能产生成分和结构复杂的CuJe (15x^2)。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决NP腐蚀后CdTe表面形成的孔状富Te层以及择优腐蚀与铜或含 铜背接触材料相互作用带来的问题。为实现本专利技术,本专利技术的技术方案是在结构为玻璃/透明导电膜(TCO)/CdS/CdTe的薄膜表 面,采用NP腐蚀后,沉积一层Te作为缓冲层,然后按照正常的顺序沉积背接触层以及金属电 极以完成CdTe薄膜太阳电池的制备。添加的缓冲层Te,可以与腐蚀出来的富Te层形成良好的晶格匹配,同时降低了与CdTe之间的势垒高度,减小了接触电阻,进而减少了在晶界的复合电流,同时作为P+层,其能隙约 0.33 eV,与CdTe界面的价带偏移约0.26eV,有利于空穴由CdTe进入Te层。为了减小肖特基势垒,还需沉积Cu或含Cu背接触层,如ZnTe:Cu、 HgTe:Cu、 CuxTe,以 减小界面态密度,增加pn结附近的载流子浓度,降低肖特基势垒高度。由于插入厚度均匀的 缓冲层Te,因此,在沉积铜以及后处理后,将形成组分和结构单一且性质稳定的CuxTe;在沉 积含铜背接触层后,缓冲层Te将阻挡杂质离子的扩散,尤其避免了其在腐蚀后的晶界上迅速 扩散。通过比较有无缓冲层Te的CdTe太阳电池,可以发现,添加缓冲层后,器件的旁路电阻可 从200Qcn^提高至lj500Qcn^左右,转换效率普遍可提高5% 10%。因此,本专利技术的有益效果 是对于NP腐蚀后CdTe薄膜太阳电池,添加缓冲层Te后,增加了转换效率和旁路电阻,提高 了器件性能的稳定性和重复性,有利于CdTe薄膜太阳电池的规模化生产。 附图说明图l为NP腐蚀后CdTe薄膜的XRD示意图。 图2为NP腐蚀CdTe薄膜后的示意图。 图3为具有Te缓冲层的CdTe薄膜太阳电池结构示意图。图2和图3中的符号表示G为玻璃衬底,T为TCO, W为CdS, A为CdTe, B为缓冲层Te, Bl为背接触层,M为金属电极。 具体实施例方式以下结合图l-3和实施例详述本专利技术。本专利技术实施例中采用的CdTe薄膜样品经过常规的CdCl2退火处理,其结构为玻璃衬底(G) /TCO (T)/CdS(W)/CdTe (A),把上述CdTe薄膜样品置入NP腐蚀液中,腐蚀液是质量百分比分 别为65%~68%的硝酸、85%的磷酸和去离子水以(1~5): (60~100): (10~100)体积比混合, 腐蚀的时间30 200秒,腐蚀温度为常温,约27。C。在腐蚀液中氧化剂HN03作用下,在CdTe (A) 表面生成富Te层。图l给出了CdTe薄膜经NP腐蚀后,在衍射角27.7G附近出现了六方相Te的(101) 的衍射峰。NP腐蚀为择优腐蚀,如图2所示。随后,用去离子水冲洗,并用氮气吹干,再溅射或真空蒸发沉积缓冲层Te (B),厚度约5nm 150nm。最后,制作Cu或含Cu背接触层(Bl), 其中含Cu背接触层为ZnTe:Cu、 HgTe:Cu、 CXTe中任一种,厚度30nm 150 ix m,并沉积金属 电极(M),如Ni、 Ni/Al合金或Au中的一种,厚度约100nm 3 pm,这样完成了CdTe太阳电池 的制备,其结构为玻璃衬底(G) /TCO (T)/CdS(W)/CdTe (A)/Te/背接触层(Bl) /金属电极(M), 如图3所示。 实施例一(1) 腐蚀液温度控制在27GC的情况下,将样品放入腐蚀液中,腐蚀液是质量百分比分别为 65%~68%的硝酸、85%的磷酸和去离子水以1: 70: 29体积比混合,腐蚀时间为30 秒。(2) 取出样品,去离子水冲洗数次,用氮气吹干。(3) 用溅射法或真空热蒸发法,沉积缓冲层Te(B),厚度约5nm 150nm。(4) 真空热蒸发或溅射Cu (Bl),厚度约20 200nm,氮气保护退火 20分钟,温度250QC ~3000C。(5) 最后沉积100nm 3pm金属电极(M),可以是Ni、 Ni/Al合金或Au中的一种,制备方法 为电子束蒸发、溅射或真空热蒸发。实施例二(1) 腐蚀液的温度控制在27GC的情况下,将样品放入腐蚀液中,腐蚀液是质量百分比分别 为65%~68%的硝酸、85%的磷酸和去离子水以1: 70: 29体积比混合,腐蚀时间为30 秒。(2) 取出样品,用去离子水冲洗数次,氮气吹干。(3) 用溅射法或真空热蒸发法,沉积缓冲层Te(B),厚度约5nm 150nm。(4) 用10。/。HgTe:Cu/90。/。石墨浆(Bl)涂覆其上,厚度约100 U m,氦气保护退火 20分 钟,温度25()GC 3000C。(5) 最后沉积100nm~3 jam金属电极(C),可以是Ni、 Ni/Al合金或Au中的一种,制备方法为电子束蒸发、溅射或真空热蒸发。 实施例三(1) 腐蚀液的温度控制在27GC的情况下,将样品放入腐蚀液中,腐蚀液是质量百分比分别为65%~68%的硝酸、85%的磷酸和去离子水以1: 70: 29体积比混合,腐蚀时间为30 秒。(2) 取出样品,去离子水冲洗数次,用氮气吹干。(3) 用溅射法或真空热蒸发法,沉积缓冲层Te(B),厚度约5nm 150nm。(4) 沉积ZnTe:Cu (Bl),厚度30nm 200nm,制备技术为真空热蒸发或溅射。随后,氮气 保护退火 20分钟,温度100GC 250GC。(5) 最后沉积100nm~3 金属电极(C),可以是Ni、 Ni/Al合金或Au中的一种,制备方 法为电子束蒸发、溅射或真空热蒸发。实施例四(1) 腐蚀液的温度控制在27^的情况下,将样品放入腐蚀液中,腐蚀液是质量百分比分别 为65%~68%的硝酸、85%的磷酸和去离子水以1: 70: 29体积比混合,腐蚀时间为30 秒。(2) 取出样品,用去离子水冲洗数次,氮气吹干。(3) 用溅射法或真空热蒸发法,沉积缓冲层Te(B),厚度约5nm 150nm。(4) 沉积CuxTe (Bl)薄膜,采用的技术为真空热蒸发法或溅射法,厚度30nm 200nm。 随后,氮气保护退火 20分钟,温度150。C 250GC。(5) 最后沉积100nrn 3 nm金本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有Te缓冲层的CdTe薄膜太阳电池,结构为:玻璃/TCO/CdS/CdTe/Te/背接触层/金属电极,其特征是:对玻璃/TCO/CdS/CdTe进行NP腐蚀后,沉积缓冲层碲,随后顺序沉积背接触和金属电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李卫冯良桓张静全黎兵武莉莉雷智蔡亚平狄霞
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:90[中国|成都]

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