【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片框架清洗，具体而言，涉及一种具有预清洗装置的芯片框架清洗系统。
技术介绍
1、相关技术中，由于芯片很脆弱，就需要找一个坚固的靠山，很多封装中，芯片框架就承担了靠山这样的角色。因此在芯片需要封装时，此时可通过芯片框架为其进行定位。然而芯片框架在生产中，会经过多道工序，因此需要清洗装置对芯片框架进行一定的清洗，以使其达到能够使用的标准。
2、在现有技术(公告号为cn108511329b、专利名称为一种芯片清洗装置的专利申请。)中，包括操作台，所述操作台上设有用于输送芯片的传送带，所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧pin脚之间的间距，所述传送带的厚度大于或等于芯片的pin脚的高度。在实现该技术方案的过程中，发现现有技术中至少存在如下问题。
3、在上述公开的专利中，其芯片通过传送带等输送装置继而将待清洗的物件进行清洗处理，然而在芯片框架生产的工艺中，其芯片框架表面会残留有一些焊接工艺的残渣，这些清洗装置的前端不能对其进行预清洗的，继而不能提高其清洗的效果。
技术实现思路<...
【技术保护点】
1.一种具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，包括清洗装置(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述清洗盒(25)的一端设置有伺服电机(5)，伺服电机(5)的输出端设置有能够转动的往复丝杆(51)，靠近往复丝杆(51)的两侧并排设置有限位杆(54)，在往复丝杆(51)的外周面套接有能够沿其长度方向位移的往复滑套(53)，该往复滑套(53)一端贯穿开设的往复槽(532)可供往复丝杆(51)穿入。
3.根据权利要求2所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述往复槽(532)开口处...
【技术特征摘要】
1.一种具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，包括清洗装置(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述清洗盒(25)的一端设置有伺服电机(5)，伺服电机(5)的输出端设置有能够转动的往复丝杆(51)，靠近往复丝杆(51)的两侧并排设置有限位杆(54)，在往复丝杆(51)的外周面套接有能够沿其长度方向位移的往复滑套(53)，该往复滑套(53)一端贯穿开设的往复槽(532)可供往复丝杆(51)穿入。
3.根据权利要求2所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述往复槽(532)开口处的两侧分别贯穿开设有限位孔(531)，其限位孔(531)被限位杆(54)所贯穿插入，往复滑套(53)的外周面套接有能够转动的卡环(65)，其卡环(65)的上方固定有送料底板(6)。
4.根据权利要求3所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述送料底板(6)的底面两侧分别相对开设有可供滑块(641)沿其内部滑动的滑槽(64)，滑块(641)下方铰接有能够转动的连接块(642)，l形杆(643)的顶部与连接块(642)底部形成连接，而清洗盒(25)内壁两侧分别向内开设有导向槽一(251)和导向槽二(252)。
5.根据权利要求4所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述l形杆(643)的末端延伸至导向槽一(251)和导向槽二(252)的内部，并且位于l形杆(643)末端设有的卡板(644)设于导向槽一(251)一侧开设的限位卡槽(253)内部。
6.根据权利要求5所述的具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述卡环(65)的下方相对设置有加压底板(8)，位于加压底板(8)外表面两侧延伸至往复滑套(53)两端连接有连接架一(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，刘玉磊，李跟玉，周豆，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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