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本申请实施例提供一种具有预清洗装置的芯片框架清洗系统，涉及芯片框架清洗领域。一种具有预清洗装置的芯片框架清洗系统包括：清洗装置的一侧设置有能够预清洗的前置清洗装置，该前置清洗装置由支撑台和支撑台上方的清洗盒所构成，而在清洗盒的内部设置有能够...
该专利属于芯朋半导体科技（如东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯朋半导体科技（如东）有限公司授权不得商用。

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