一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥技术

本发明专利技术提供了一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥，属于电子技术应用领域。该射频型印泥填料包括ＲＦＩＤ芯片、ＲＦＩＤ芯片包覆层和颜料层，其制作方法为：雾化ＲＦＩＤ芯片包覆层材料；向雾化有机体中喷ＲＦＩＤ芯片颗粒；调整工艺参数，使雾化有机体在ＲＦＩＤ芯片外围形成特定厚度的包覆层。该制备工艺简单，成本低，便于工业化生产。该射频型印泥填料与印泥颜料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质中，即得射频型印泥。利用本发明专利技术，可以快速、准确地识别印章的真伪，从而更加有效地提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子技术应用领域，特别涉及射频识别技术在印泥方面的应用。
技术介绍
近年来，现有印刷领域及其所使用的材料，特别是对各种票据、证章中使用的印泥，对其防伪技术要求越来越高。该领域的防伪技术解决方案也多种多样。 例如，中国专利(公开号)CN 1580148A提出了一种能负载密码的多重色比高效发光防伪印泥及其制备方法，在现有红色印泥中掺入高效稀土发光元素为防伪母材，既能于视觉上直接识别又能供光电数码设备检测输出被检对象的色比值参数，以检验两者的真伪。该方法需要掺入稀土发光元素，提高了制备、使用的成本；中国专利(公开号)CN101221712A提出了一种指纹印记防伪及放大识别方法，取用纸质介质，用手指沾印泥，将指纹按印在纸质介质上，将按印有指纹的纸质介质封装于商品包装的一次型封口处。该方法虽以指纹为识别对象，但是它通过对指纹扩大印刷来应用到市场中，并且只是视觉上的直接识别，准确率有待提高。 鉴于上述技术现状，本专利技术提出了一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥。利用 本专利技术制得的印泥，有利于快速、准确地识别印章的真伪，从而提高工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种射频型印泥填料及其制作方法，同时，基于该射频型印 泥填料，还提供了一种印泥。 —种射频型印泥填料，它包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯 片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。 进一步，所述的射频型印泥填料，还具有如下技术特征 所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一。 所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种 来实现的。 所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，它是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一 种来实现的。 在所述的RFID芯片包覆层上，以增强与印章介质的附着力为目的，设置锯齿结 构。 —种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，该方法包括有如 下步骤 步骤1 ，雾化RFID芯片包覆层材料； 步骤2，向雾化有机体中喷RFID芯片； 步骤3，调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。 —种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，该方法包括有如下步骤 步骤l，设置流体状的RFID芯片包覆层材料； 步骤2，将RFID芯片分散于步骤1的材料中，搅拌，包覆RFID芯片； 步骤3，将步骤2包覆的RFID芯片分离成独立结构，并进行成型处理。 进一步，所述的射频型印泥填料的制作方法，还具有如下技术特征 调整RFID芯片在雾化有机体中存在的时间、雾化有机体的浓度、喷射的RFID芯片的数量，来限制RFID芯片包覆层的厚度。 在RFID芯片的外围，以缓冲使用时印泥所受的压力为目的设置缓冲层，该缓冲层 可以采用泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。 —种射频型印泥，所述的印泥填料及印泥填料的制作方法如前面所述，该射频型 印泥包括印泥介质、印泥颜料，对应着前述的印泥介质与前述的印泥颜料至少其一，分散有 印泥填料，其中，该印泥填料包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆 层，在包覆层外围设置有颜料层。 进一步，所述的射频型印泥，还具有如下技术特征 所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一，其中， 所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种来实现的。 所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种 来实现的。 该射频型印泥由印泥颜料与印泥填料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质 中制成。 所述的印泥颜料由色素、连接料、填料，辅以适量助剂，经机械研磨加工制成。 本专利技术的优点 本专利技术所述的射频型印泥填料，包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有 RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。其中，RFID芯片包覆层包括硬质层与缓冲 层至少其一，并且，在RFID芯片包覆层上，以增强与印章介质的附着力为目的，设置尖剌结 构或锯齿结构。其制作方法为雾化RFID芯片包覆层材料；向雾化有机体中喷RFID芯片颗 粒；调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。该制备工艺简 单，成本低，便于工业化生产。 该射频型印泥填料与印泥颜料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质中，即得 射频型印泥。利用本专利技术，可以快速、准确地识别印章的真伪，从而更加有效地提高工作效率。附图说明 图la、图lb是为本专利技术所述的一种射频型印泥填料的结构示意图，其中图la为该 射频型印泥填料的立体图，图lb为该射频型印泥填料的截面图。 图2a、图2b是为本专利技术所述的射频型印泥填料的制作方法的流程图，其中图2a为 采用雾化工艺的流程图，图2b为采用包覆成型工艺的流程图。 图3a、图3b是为本专利技术所述的一种射频型印泥的结构图，其中，图3a为分散有射5频型印泥填料100的印泥200的结构图。 图4a、图4b是本专利技术所述的射频型印泥填料及印泥的一种实施例的示意图，其中 图4a为本实施例中的射频型印泥填料的截面图，图4b为本实施例中射频型印泥的结构图。 图中的标号说明 射频型印泥填料-100， RFID芯片-110， RFID芯片包覆层_120，硬质层_121，缓冲 层-122，颜料层_130，尖剌结构_140，射频型印泥-200，印泥颜料-210，印泥介质-220。具体实施例方式下面参照着附图，对本专利技术所述的一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥，做详 细介绍。 图la、图lb的说明 参图中所示，该图展示了一种射频型印泥填料100的结构图，其中，图la为该射频 型印泥填料的立体图，图lb为该射频型印泥填料的截面图。如图中所示，该射频型印泥填 料100包括RFID芯片110，对应着RFID芯片110的外围设置有RFID芯片包覆层120，在 RFID芯片包覆层120外围设置有颜料层130。 其中，RFID芯片110，它是用来实现信号发射功能的芯片结构，在它的外围设置有 RFID芯片包覆层120和颜料层130。 其中，RFID芯片包覆层120，设置在RFID芯片110的外围，它包括硬质层与缓冲 层至少其一。硬质层，设置在RFID芯片110的外围，是通过有机塑料、橡胶、无机陶瓷中至 少一种来实现的。缓冲层，设置在RFID芯片110的外围，用来缓冲使用时所受的外界压力， 它是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。作为举例而非限定，泡沫塑料可用聚 苯乙烯、聚氨脂、聚氨酯、交联聚乙烯、聚乙烯、酚醛、环氧树脂等制成，微孔塑料可用聚苯乙 烯、聚氯乙烯、聚氨基甲酸酯等树脂制成。 其中，颜料层130，设置在RFID芯片包覆层120的外围，它对应的颜色应该与印泥颜料的颜色保持一致，例如，它可采用朱砂、立索尔红等有机或无机颜料。 在射频型印泥填料100上，以增强与印章介质的附着力为目的，还可以设置尖剌结构或锯齿结构。该尖剌结构或锯齿结构，可以采用硬质塑料或无机陶瓷来实现，作为举例而非限定，硬质塑料可以采用聚四氟乙烯塑料，无机陶瓷可以采用掺杂稀土元素的氧化锌陶瓷。 图2a、图2b的说明 参图中所示，该图展示了射频型印泥填料的制作方法的流程图，其中，图2a为采 用雾化工艺的流程图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频型印泥填料，其特征在于：　　它包括ＲＦＩＤ芯片，对应着ＲＦＩＤ芯片的外围设置有ＲＦＩＤ芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇尘，
申请(专利权)人：上海杰远环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]