【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别是一种薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
1、cof(chip on fi lm),常称覆晶薄膜，是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
2、参照图1，现有技术中，该薄膜覆晶包括一可挠性基板1、位于可挠性基板1一面的线路2，与线路2电性连接的芯片3以及位于可挠性基板1另一面的散热件4，线路2和芯片3工作产生的热量通过可挠性基板1传递给散热件4并通过散热件4进行散热。但此种散热方式线路2和芯片3无法与散热贴4直接接触，散热效率不佳有待进一步优化。
3、有鉴于此，有必要提供一种薄膜覆晶封装结构，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为了实现上述目的，本专利技术提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、贯穿所述第一表面和所述第二表面的贯穿孔；线路，自所述第一表面穿过所述贯穿孔连接至所述第二表面；与位于所述第一表面的所述线路连接的芯片；与位于所述第二表面的所述线路连接的散热件。
...【技术保护点】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述可挠性基板(100)上间隔设有多组所述贯穿孔(103)。
3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述芯片(300)包括与所述线路(200)连接的凸块(301)。
4.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述贯穿孔(103)的数量和所述凸块(301)的数量相同。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述线路(200)包括位于所述第一表面(101)的第一连接段(201)、位于...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述可挠性基板(100)上间隔设有多组所述贯穿孔(103)。
3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述芯片(300)包括与所述线路(200)连接的凸块(301)。
4.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述贯穿孔(103)的数量和所述凸块(301)的数量相同。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述线路(200)包括位于所述第一表面(101)的第一连接段(201)、位于所述贯穿孔(103)内的第二连接段(202)、位于所述第二表面(102)的第三连接段(203)，所述芯片(300)包括与所述第一连接段(201)连接的凸块(301)，所述第三连接段(203)位于所述可挠性基板(100)和所述散热件(400)之间。
6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于：所述贯穿孔(103)位于所述凸块(301)的内侧，所述第二连接段(202)...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛剑，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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