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本发明提供了一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、贯穿所述第一表面和所述第二表面的贯穿孔；线路，自所述第一表面穿过所述贯穿孔连接至所述第二表面；与位于所述第一表面的所述线路连接的芯片；与位于所述...
该专利属于颀中科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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