红外LED制造技术

本技术公开了红外LED，属于LED技术领域。红外LED包括第一支架、芯片、第二支架及金线；芯片安装于第一支架，芯片上设有第一焊接点；第二支架设于芯片的下方并间隔位于第一支架的一侧，第二支架上设有第二焊接点；金线的两端分别焊接至第一焊接点与第二焊接点，金线从第一焊接点向下拉伸后弯曲并焊接至第二焊接点，使得金线形成AB段和BC段，AB段的末端向靠近芯片的方向延伸贴近至芯片，芯片与AB段之间形成的夹角α为锐角，BC段与第二支架之间形成的夹角β为钝角，且AB段与BC段之间形成的夹角γ为钝角。该红外LED能够避免金线在应力作用力下发生变形，保证金线不会出现断线，并且保证金线与芯片之间接触良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，尤其涉及红外led。

技术介绍

1、红外发光二极管(led)是一种将电能转换为光能的近红外发光器件，焊线作为红外led生产中非常重要的一个环节，它是通过焊线机用金线将红外led的支架与芯片进行焊接，从而完成芯片的电气连接而使芯片发光。其中，在芯片处涂布有用于保护芯片的硅胶，再通过环氧树脂封装整个金线和硅胶。

2、如图1所示，现有的焊线为q型线弧，其金线打线方式是先从芯片1'向上拉伸后，再向支架2'方向弯曲并直接焊接到支架2'上，使得金线3'的两端部分别与芯片1'和支架2'形成第一焊点11'和第二焊点21'，且第一焊点11'处的金线3'与芯片1'之间的夹角α'为钝角；如图2所示，焊线为m型线弧，其金线打线方式是先从芯片1'向上拉伸后，再在金线3'的中间位置进行弯曲，最后将金线3'的端部焊接到支架2'上，使得金线3'的两端部分别与芯片1'和支架2'形成第三焊点12'和第四焊点22'，且第三焊点12'处的金线3'与芯片1'之间的夹角β'为钝角。

3、然而，采用如图1中的q型线弧和图2中的m型线弧，都存在以下问题：当红外l本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.红外LED，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的红外LED，其特征在于，所述红外LED还包括：

3.如权利要求1所述的红外LED，其特征在于，所述红外LED还包括：

4.如权利要求1-3中任一项所述的红外LED，其特征在于，夹角α为20°-30°。

5.如权利要求1-3中任一项所述的红外LED，其特征在于，夹角β为120°-150°。

6.如权利要求1-3中任一项所述的红外LED，其特征在于，夹角γ为110°-120°。

7.如权利要求1-3中任一项所述的红外LED，其特征在于，所述红外LED还包括：...

【技术特征摘要】

1.红外led，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：

3.如权利要求1所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：

4.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，夹角α为20°-30°。

5.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，夹角β为120°-150°。

6.如权利要求1-3中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，陈桃兴，左璐，叶晓彤，
申请(专利权)人：艾礼富电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：