本发明专利技术涉及一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，包括钨杆、钼杆、铌杆，所述的钨杆一端绕上钨螺旋，钼杆上绕制钼螺旋，采用双激光束直接将钨杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极。与现有技术相比，本发明专利技术具有可提高产品的准直性，增加电极的强度，简化生产工艺，取代进口组件，降低用户的灯泡产品的制造成本等特性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明电光源，具体涉及一种双激光束焊接的陶瓷金齒灯的鸽钼铌 电极。
技术介绍
资料显示，已知的陶瓷金卤灯产品使用的放电电极有两种类型 一类是钨铌电 极组件，即在钩杆的两端分别绕钼螺旋和钩螺旋，然后将绕钼螺旋端的钩杆同铌杆 同轴焊接组成放电电极；另一类是钩钼铌电极组件，该类放电电极基本上又分为二 种结构 一种结构是在钨杆一端绕钨螺旋、在钼杆上绕钼螺旋，钼杆放中间，分别 同钨杆、铌杆同轴焊接制成电极；另一种结构是先在钨杆的一端绕钨螺旋、在钼杆 上绕钼螺旋，钨杆和钼杆焊接后，再将钼杆插入铌管或铌销内制成电极。比较两种 类型的电极组件，钨铌电极组件在产品的同轴度、牢度，用料及工艺、成本方面具 明显的优势。目前，国内有多家企业已从美国、韩国、日本国等引进了陶瓷金卤灯产品生产 线，由于受设备及制灯工艺的限制，除部分引进线可使用国产的钨铌电极组件，多 数引进线仍需使用进口的钨钼铌电极组件。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种产品的准直 性高、电极的牢度强、成本低的双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现 一种双激光束焊接的陶瓷金卤 灯的钨钼铌电极，包括钨杆、钼杆、铌杆，其特征在于，所述的钨杆一端绕上钨螺 旋，钼杆上绕制钼螺旋，采用双激光束直接将钩杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体， 组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极。所述的电极与陶瓷管装配成陶瓷金卤灯。3所述的电极的尺寸和陶瓷管的大小根据不同的灯功率设计，电极上钼螺旋的 外径与陶瓷金卤灯两端的陶瓷细管内径装配间隙匹配。所述的装配间隙为0.03 mm 0.07mm。所述的钨杆、钼杆和铌杆采用双激光束直接对焊装配成电极组件。 所述的电极组件上焊接的结点尺寸及形状要求达到可控制，以确保焊接的结点尺寸及形状在标准允许的范围内，从而保证钼丝螺旋与钼铌焊接的结点的间隙范围0 mm 2mm可控。与现有技术相比，本专利技术的优点是可提高产品的准直性，增加电极的强度，简化生产工艺，取代进口组件，降低用户的灯泡产品的制造成本。附图说明图1为本专利技术陶瓷金卤灯钨钼铌电极的结构示意图； 图2为本专利技术陶瓷金卤灯电弧管的剖面结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。 实施例一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，包括钨杆8、钼杆6、铌杆5， 所述的钨杆8—端绕上钨螺旋9，钼杆6上绕制钼螺旋7，采用双激光束直接将钨 杆8、钼杆6和铌杆5焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卣化物灯的放电电极。本专利技术的电极适合20W 150W的陶瓷金卤灯系列的电弧管，该电弧管为两端 连着细管的陶瓷管，电极的尺寸和陶瓷管的大小可根据不同的灯功率而设计。表1为本专利技术陶瓷金卤灯钨钼铌电极与电弧管的匹配数据列表。表1 (mm)<table>table see original document page 4</column></row><table><table>table see original document page 5</column></row><table>如图2及表1所示， 一种陶瓷金卤灯电弧管的剖面结构示意图，陶瓷金卤灯包 括放电电极l、陶瓷泡壳2、陶瓷泡壳两端细管3、铌杆4、铌杆5、钼杆6、钼丝 螺旋7、钨杆8、钨丝螺旋9、玻璃环ll。电极的尺寸及陶瓷管的大小应根据不同 的灯功率而设计，但应保证电极上钨、钼螺旋丝的外径与陶瓷金卤灯两端的陶瓷细 管内径装配间隙的匹配，提高玻璃环11的熔封可靠性；制作的钨丝螺旋9的外径 应《陶瓷细管3的内径，钼丝螺旋7的外径与两端的陶瓷细管3的内径间隙控制在 0.03 mm 0.07mm。为了克服钨、钼和铌电极焊接的准直性和强度问题，采用双激光束直接将 鸨杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极(见 图1)。调节激光器输出焊接脉冲功率的波形，适当控制在一定的范围内，即 能保证焊接的结点IO的尺寸及形状的一致性及组件的同轴度，从而保证钼杆6 与铌杆5焊接后的结点10至钼螺旋7的间隙可控制在0 mm 2mm范围。本专利技术采用一种钨杆、钼杆、铌杆直接对焊的放电电极来取代进口电极组 件，以降低国内陶瓷金属卤化物灯制灯企业的生产成本是明智可行的；经认证 和批量试样，钨钼铌电极组件目前己规模出口美国最大的灯泡制造公司。权利要求1.一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，包括钨杆、钼杆、铌杆，其特征在于，所述的钨杆一端绕上钨螺旋，钼杆上绕制钼螺旋，采用双激光束直接将钨杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极。2. 根据权利要求1所述的一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，其特 征在于，所述的电极与陶瓷管装配成陶瓷金卤灯。3. 根据权利要求1所述的一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，其特 征在于，所述的电极的尺寸和陶瓷管的大小根据不同的灯功率设计，电极上钼螺旋 的外径与陶瓷金卤灯两端的陶瓷细管内径装配间隙匹配。4. 根据权利要求3所述的一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，其特 征在于，所述的装配间隙为0.03 mm 0.07mm。5. 根据权利要求1所述的一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，其特 征在于，所述的钨杆、钼杆和铌杆采用双激光束直接对焊装配成电极组件。6. 根据权利要求1或5所述的一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极， 其特征在于，所述的电极上焊接的结点尺寸及形状可控，钼螺旋与钼铌焊接的结点 的间隙范围为0 mm 2mm。全文摘要本专利技术涉及一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，包括钨杆、钼杆、铌杆，所述的钨杆一端绕上钨螺旋，钼杆上绕制钼螺旋，采用双激光束直接将钨杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极。与现有技术相比，本专利技术具有可提高产品的准直性，增加电极的强度，简化生产工艺，取代进口组件，降低用户的灯泡产品的制造成本等特性。文档编号H01J61/073GK101651079SQ20081004178公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日专利技术者芳 林, 沙振飞, 欣 胡 申请人:上海亚尔光源有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双激光束焊接的陶瓷金卤灯的钨钼铌电极，包括钨杆、钼杆、铌杆，其特征在于，所述的钨杆一端绕上钨螺旋，钼杆上绕制钼螺旋，采用双激光束直接将钨杆、钼杆和铌杆焊接成为一个整体，组成陶瓷金属卤化物灯的放电电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沙振飞，林芳，胡欣，
申请(专利权)人：上海亚尔光源有限公司，
类型：发明
国别省市：31[]
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