【技术实现步骤摘要】
本专利申请涉及电路的评估和测量。
技术介绍
目前,对集成电路(IC, Integrated Circuit)、电子元件等进行各项测试 (例如电性测试、功能测试等)是借助夹具(clip)和电缆手动进行的。在进行测试时,对应每个测试项目会配备不同的夹具,因而在进行每个 测试项目时,都需要更换夹具。随着PCB的高度集成化,夹具通常针对IC的高 密度引脚而制作的,其具有较多连接点并且配有多通道电缆。
技术实现思路
提供一种测试装置,包括框架;和设置于所述框架上的诊断模块,所 述诊断模块定位在预定位置以进行测试操作。提供一种测试方法,包括下述步骤定位能在框架内移动的诊断模块, 所述诊断模块定位后,其上装配的应用结构定位至预定位置;激活测试项目。上述技术方案具有通用性,可以降低测试成本,并且易于实现测试的自 动化和降低测试错误率。附图说明图l是测试装置的一种实施方式的基本结构示意图; 图2是图1所示测试装置的一个实施例的分解图; 图3是图1所示测试装置的一个实施例的外观示意图; 图4是图2所示测试装置的控制中心的结构示意图; 图5是测试方法的一种实施方式的步骤示意图;图6是图 ...
【技术保护点】
一种测试装置,其特征在于,包括: 框架; 设置于所述框架上的诊断模块,所述诊断模块定位在预定位置以进行测试操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张延华,
申请(专利权)人:北京中诚业昌科贸有限公司,
类型:发明
国别省市:11[]
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