【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻测试，涉及一种封装兼容性检测治具。
技术介绍
1、电阻是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，被广泛的应用于各行各业。而电阻的大小严重影响着电路的实际性能，并且不同大小的电阻，对电路的效果也存在显著的差异，因此，在使用电阻时，要严格限制电阻的大小。
2、电阻在打样生产时，一般需要对每一电阻进行检测，检测数量巨大，统一检测设备不能兼容多个封装，导致每个封装都需要制作相应的测试治具，增加检测成本，同时即使是同个封装，电阻上的测试点位也会有些许不同或更改，导致原有的治具就无法使用，影响电阻的生产速率。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种可兼容多个封装产品，达到了不需要多个封装多个治具的目的，解决了不同封装或者定位不同需要更换治具的问题的封装兼容性检测治具。
2、为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种封装兼容性检测治具，包括：
...【技术保护点】
1.一种封装兼容性检测治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述定位治具包括治具板，所述治具板上设置有与所述封装元件相匹配的定位槽，所述定位槽包括多个开槽，多个开槽由下至上依次堆叠成倒金字塔结构。
3.如权利要求1所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述移动部件包括移动板和固定板，所述定位治具设置于所述移动板上，所述固定板设置机台上，所述移动板与所述固定板相对设置，所述移动板设置在活动板，所述活动板与驱动器驱动连接，所述驱动器带动所述移动板上的定位治具相对于所述固定板做相对移动。
4.如权...
【技术特征摘要】
1.一种封装兼容性检测治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述定位治具包括治具板，所述治具板上设置有与所述封装元件相匹配的定位槽，所述定位槽包括多个开槽，多个开槽由下至上依次堆叠成倒金字塔结构。
3.如权利要求1所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述移动部件包括移动板和固定板，所述定位治具设置于所述移动板上，所述固定板设置机台上，所述移动板与所述固定板相对设置，所述移动板设置在活动板，所述活动板与驱动器驱动连接，所述驱动器带动所述移动板上的定位治具相对于所述固定板做相对移动。
4.如权利要求3所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述驱动器包括驱动座，所述驱动座上滑设有导向杆，所述导向杆的自由端与所述活动板连接，所述导向杆上设置有齿面，所述驱动座上转设有齿轮，所述齿轮与所述齿面啮合，所述齿轮上设置有移动柄，推动移动柄带动齿轮转动用以带动导向杆上的活动板相对运动。
5.如权利要求1所述的封装兼容性检测治具，其特征在于，所述压合组件包括压合架，所述压合架设置于所述机台上，所述压合架上设置有导向架，所述导向架上穿设有导杆，所述导向架上设置有气缸，所述气缸与所述导杆驱动连接，所述导杆与压合板连接，所述气缸带动所述压合板对将探针部件压紧在封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李智德，胡紫阳，陈桐熙，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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