温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及电阻测试技术领域，涉及一种封装兼容性检测治具。本技术通过移动部件调整定位治具上的封装元件与探针部件的相对位置，压合组件将探针部件压紧在封装元件上使得两者导通，用以对定位治具上的封装元件进行电性能检测，采用定位治具可兼容多个封装产品...
该专利属于深圳市业展电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市业展电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。