【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耐压多层线路板的，尤其涉及一种含埋孔的耐压多层线路板。
技术介绍
1、在现有的发展中，互联网的构成是各式各样的线路板以及其上设置的芯片组成，为了提高线路板的性能，通常都需要对线路板进行复合化设计，通过将多层线路板进行复合，大大提高多层线路板的性能，在多层线路板中，为了提高线路板的耐压性能，通常都需要对多层线路板进行埋孔的设计，降低同一线路板上的布线面积，起到耐压的作用。
2、但是现有的耐压多层线路板在实际的应用中存在着一定的设计缺陷性，通常体现在现有的耐压多层线路板的散热性能上，通常的散热方案都是对多层线路板的表面做热接触式散热方式，但是对于多层线路板内部夹层的线路板产生的热量，缺少一定高效的散热设计，使得多层线路板的散热效率存在一定的上限，因此，本领域技术人员提供了一种含埋孔的耐压多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种含埋孔的耐压多层线路板，该设计的一种含埋孔的耐压多层线路板，解决了现...
【技术保护点】
1.一种含埋孔的耐压多层线路板，包括复合线路板（5），其特征在于：所述复合线路板（5）由第一线路板（51）、第一粘接板（52）、第二线路板（53）、第二粘接板（54）和第三线路板（55）组成，所述第一线路板（51）和第二线路板（53）之间固定粘接有第一粘接板（52），所述第二线路板（53）和第三线路板（55）之间固定粘接有第二粘接板（54），所述复合线路板（5）的两侧靠中间的位置处均固定连接有安装架（1）；
2.根据权利要求1所述的一种含埋孔的耐压多层线路板，其特征在于：所述第一线路板（51）的上端靠近四角位置处和第三线路板（55）的底端靠近四角位置处均固...
【技术特征摘要】
1.一种含埋孔的耐压多层线路板，包括复合线路板（5），其特征在于：所述复合线路板（5）由第一线路板（51）、第一粘接板（52）、第二线路板（53）、第二粘接板（54）和第三线路板（55）组成，所述第一线路板（51）和第二线路板（53）之间固定粘接有第一粘接板（52），所述第二线路板（53）和第三线路板（55）之间固定粘接有第二粘接板（54），所述复合线路板（5）的两侧靠中间的位置处均固定连接有安装架（1）；
2.根据权利要求1所述的一种含埋孔的耐压多层线路板，其特征在于：所述第一线路板（51）的上端靠近四角位置处和第三线路板（55）的底端靠近四角位置处均固定连接有限位块（9），一对所述安装架（1）的架身内侧对应多对限位块（9）的位置处均开设有限位槽（4），多对所述限位槽（4）均和多对限位块（9）相互限位滑动配合，一对所述安装架（1）的上端且远离复合线路板（5）的一侧均对称贯通开设有一对装配槽（3）。
3.根据权利要求1所述的一种含埋孔的耐压多层线路板，其特征在于：一对所述安装架（1）的架身内侧对应多个第一热管（14）以及多个第二热管（6）的位置处均开设有方槽（17），多对所述方槽（17）均和多个第一热管（14）以及多个第二热管（6）相互滑动配合。
4.根据权利要求1所述的一种含埋孔的耐压多层线路板，其特征在于：所述第一粘接板（52）对应第一热管（14）的位置处开设有第一配合槽（11），多对所述第一配合槽（11）均和多对第一热管（14）相互限位卡合...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雪明，
申请(专利权)人：太仓市何氏电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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