【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产领域，具体提供一种用于电路板的加工方法和柔性电路板。
技术介绍
1、电磁干扰是指任何在传导或者在有电磁场伴随着电压、电流的作用下而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，还有可能对生物或者物质产生不良影响的电磁现象。电磁干扰可以影响电子设备的正常运行，使电子设备出现故障，甚至导致电子设备损坏。此外，电磁干扰可能会导致电子设备的数据丢失，从而影响电子设备的正常运行。
2、随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化、组装高密度化的方向发展，也极大地推动了电路板的使用，从而实现元件装置和导线连接一体化。柔性印刷电路是用于连接电子部件的特殊基材，并且轻，薄，在具有复杂电路连接结构的同时，也具有诸如耐弯曲性等优异的物理性能。随着手机等通讯设备多种功能的整合，其内部组件急剧高频高速化，例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且wlan、gps以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，手机内部组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括步骤：
3.根据权利要求2所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括步骤：
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板包括相对的第一侧边缘和第二侧边缘，电磁屏蔽区从所述第一侧边缘延伸到所述第二侧边缘。
5.根据权利要求4所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括步骤：
3.根据权利要求2所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括步骤：
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板包括相对的第一侧边缘和第二侧边缘，电磁屏蔽区从所述第一侧边缘延伸到所述第二侧边缘。
5.根据权利要求4所述的用于电路板的加工方法，其特征在于，
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，郑治国，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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