【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例总体涉及机柜散热领域,特别地涉及一种用于机柜的隔离组件以及机柜。
技术介绍
1、目前,市场上的电子器件越来越数字化、电子化以及小型化。由于电子器件的体积越来越小,其内部电子器件产生的热量难以有效地散发,导致其内部的环境温度升高。
2、有一些热敏感电子器件被布置在机柜的内侧,例如布置在机柜的其中一个柜壁上。在机柜内部的环境温度无法降低到电子器件的工作温度的情况下,使得柜壁上布置的电子器件在机柜内部的温度影响下,导致其不能正常工作,进而影响电子器件的性能和可靠性。除此之外,传统的电子器件为了降低其内部的环境温度,通过在电子器件的机柜上进行开孔处理。这样的操作,虽然可以降低机柜内部的环境温度,但也极大地破坏了机柜的入口防护(ip)防护等级,无法实现防尘、防水等功能,从而无法满足机柜的ip防护等级要求。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种用于机柜的隔离组件以及机柜,以至少部分地解决传统的机柜中存在的上述问题和/或其他潜在问题。
2、在本公开的第一方面
...【技术保护点】
1.一种用于机柜的隔离组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离部件还包括:
3.根据权利要求2所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离部件分别包括在垂直于所述柜壁(110)的方向上对齐的通孔,并且所述隔离部件还包括:
4.根据权利要求3所述的隔离组件,其特征在于,所述套筒(161)和所述至少一对隔离部件中的至少一个是一体成型的。
5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离部件是一体成型的。
6.根据权利要求3所述的隔离组件
...【技术特征摘要】
1.一种用于机柜的隔离组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离部件还包括:
3.根据权利要求2所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离部件分别包括在垂直于所述柜壁(110)的方向上对齐的通孔,并且所述隔离部件还包括:
4.根据权利要求3所述的隔离组件,其特征在于,所述套筒(161)和所述至少一对隔离部件中的至少一个是一体成型的。
5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的隔离组件,其特征在于,所述至少一对隔离...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小强,王志宝,
申请(专利权)人:施耐德电气中国有限公司,
类型:新型
国别省市:
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